基于TASPCB的PCB热分析、热设计技术探讨

简要地介绍了电子产品热分析、热设计的重要性及其方法的发展。重点介绍基于TASPCB环境下的电子元器件热模型的建立方法和电子元器件热功耗评估技术,并给出典型PCB热设计的实例,提出电子产品PCB设计的热设计优化措施。     

集成电路封装技术可靠性探讨

阐述了集成电路封装的作用和要求,从集成电路封装材料和封装形式两个方面对集成电路封装可靠性进行了初步的探讨;并对新工艺、新技术下的新型封装及其可靠性进行了介绍.     

基于马尔可夫过程的UPS可靠性指标的计算

不间断电源(UPS)是在电网异常的情况下不间断地为电器负载设备提供后备交流电源,以维持电器正常运作的设备,目前其已在诸多领域中得到了广泛的应用.因此,基于六性协同工作平台的马尔可夫过程模块对某UPS系统的可靠性指标进行了认证和分析.首先,简单地介绍了UPS系统及其可靠性建模方法;其次,概述了可维修系统的马尔可夫过程求解;然后,阐述了六性协同工作平台和马尔可夫过程模块;最后,对利用六性协同工作平台的马尔可夫过程模块计算UPS系统可靠性指标的具体过程进行了详细的介绍,对于快速地求解UPS系统的可靠性水平具有重要的意义.