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分析了国外典型电子元器件数据手册——IEC TR 62380《电子组件,PCBs和设备的可靠性预计通用模型》,并简要介绍了该预计手册中电子元器件的可靠性预计模型和方法.分析结果表明,模型直接考虑了环境的影响,并以设备任务剖面的热循环代替了难以评价的环境因子;在部件失效率中包含了与部件焊接相关的故障. 相似文献
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