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无线电
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1.
高真空环境下晶圆对准视觉成像及数据传输技术
武春晖
暴翔
王涛
张彦鹏
徐特
王成君
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2022,43(3):149-152
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2.
3D集成晶圆键合装备现状及研究进展
王成君
胡北辰
杨晓东
武春晖
《电子工艺技术》
2022,43(2):63-67
硅基异构集成和三维集成可满足电子系统小型化高密度集成、多功能高性能集成、小体积低成本集成的需求,有望成为下一代集成电路的使能技术,是集成电路领域当前和今后新的研究热点.硅基三维集成微系统可集成化合物半导体、CMOS、MEMS等芯片,充分发挥不同材料、器件和结构的优势,可实现传统组件电路的芯片化、不同节点逻辑集成电路芯片...
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