互联网通信基础的改进与安全分析

随着我国互联网技术的发展,互联网中的各种通信技术也在逐渐增多。虽然网络通信基础正在不断更新,但是其中仍然存在一些问题,需要互联网通信的技术人员进行合理的改进与完善。除此之外,对于互联网通信的安全性能问题,也是技术人员研究的重点,在不断扩大的互联网通信中,其IP业务也在不断地强化,通信的基础设施正在向更加智能的方向发展,而对于互联网通信安全性能的要求也随之增高。影响互联网安全性能的因素有很多,对互联网通信的安全系统进行合理有效的分析也是互联网通信基础的重要环节。文章针对互联网通信基础的改进及其安全性进行深入的分析与探讨。     

MEMS器件的腐蚀与释放

以硅微机械FP腔器件为代表,该器件采用了标准的硅表面加工工艺,分析了此类具有悬空结构的MEMS器件在进行牺牲层的腐蚀和最终的结构释放过程中的各种问题.根据所遇到问题的不同情况对器件的设计和工艺流程进行了改进,并通过实验验证了其可行性.     

基于薄膜结构的MEMS技术研究

报导了基于低应力自支撑SiNx薄膜结构的MEMS部分研究结果,包括从薄膜生长工艺、内应力和薄膜微观结构控制、薄膜的物性分析、镂空自支撑薄膜结构的工艺制作、自支撑薄膜结构动力学的有限元模拟、到最后镂空自支撑薄膜结构在MEMS系统中的应用所做的部分研究工作。     

一种硅基MEMS微波SIR交指带通滤波器

基于7阶SIR交指结构滤波器,提出了一种基于硅MEMS技术的微波S波段交指带通滤波器。不仅保留了交指结构的高通带选择性,而且可以通过调整SIR的阻抗比和电长度比来实现宽阻带。采用MEMS工艺,在双层高电阻率的硅片上完成了滤波器的制作和自封装,它具有体积小、损耗低的优点。仿真结果表明,该滤波器在中心频率2.35 GHz处的相对带宽为30%,带内插损小于1.5 dB,回波损耗大于15 dB,在频率f0±0.8 GHz处的阻带抑制比大于50 dB。该交指带通滤波器的体积仅为(11×7×0.8)mm³。     

悬臂梁微尖端器件的制备与应用研究进展

随着扫描隧道显微镜(SPM)家族的成熟,悬臂梁微尖端MEMS器件的广泛应用前景也逐渐清晰.对悬臂梁微尖端MEMS器件的种类、微尖端制作方法以及现今的研究应用方向进行了论述,最后指出了悬臂梁微尖端MEMS器件向着大规模阵列化发展的方向.     

Fabrication of a 100%fill-factor silicon microlens array

正A simple method has been developed for the fabrication of a silicon microlens array with a 100%fill factor and a smooth configuration.The microlens array is fabricated by using the processes of photoresist(SU8- 2005) spin coating,thermal reflow,thermal treatment and reactive ion etching(RIE).First,a photoresist microlens array on a single-polished silicon substrate is fabricated by both thermal reflow and thermal treatment technologies. A typical microlens has a square bottom with size of 25μm,and the distance between every two adjacent microlenses is 5μm.Secondly,the photoresist microlens array is transferred to the silicon substrate by RIE to fabricate the silicon microlens array.Experimental results reveal that the silicon microlens array could be formed by adjusting the quantities of the reactive ion gases of SF_6 and O_2 to proper values.In this paper,the quantities of SF_6 and O_2 are 60 sccm and 50 sccm,respectively,the corresponding etch ratio of the photoresist and the silicon substrate is 1 to 1.44.The bottom size and height of a typical silicon microlens are 30.1μm and 3μm,respectively. The focal lengths of the microlenses ranged from 15.4 to 16.6μm.     

LCoS微显示驱动芯片表面形貌研究与改进

介绍了LCoS技术的特点与发展现状,LCoS性能的优劣与硅基片平整度有直接关系,着重进行了LCoS微显示驱动技术表面形貌的研究与改进.通过严格控制工艺步骤,降低台阶高度;合理设计版图布局,使台阶叠加在隔离像素区域的沟槽中,这样既能实现像素电极区域的局部平坦化,又因为沟槽不作为显示区域,对整体显示效果影响较小.     

非制冷红外焦平面阵列进展

非制冷红外成像技术已广泛应用于军事和民用领域,一直是人们关注的焦点之一,其核心部件是非制冷红外焦平面阵列(IRFPA:Infrared Focal Plane Array)。综述了几种具有代表性的非制冷IRFPA的探测原理、发展历史和现状。它们是:热敏电阻型、热释电型、热电堆型、二极管型、热-电容型非制冷IRFPA和应用光力学效应的非制冷IRFPA、基于法布里-珀罗微腔阵列的非制冷IRFPA。     

播控通道单溃点改造的设计与实施

随着广播电视事业的不断发展,对电视安全播出的要求越来越高,为了满足安全播出要求,我台对播出系统进行了改造.本文简要介绍了我台播出系统情况和存在的隐患,以及针对这些隐患进行改造的设计实施方案.     

GSM网络环境下的抗干扰优化技术研究

GSM通信网络是第二代移动通信系统的主流制式,具有用户多,数据量大等特点,是当前时期我国移动通信用户的主要承载网络之一。GSM网络会受到来自外部环境或自身产生的多种干扰,进而影响用户的通话质量,发生掉话、拥塞等网络问题,为提升用户的使用体验,优化和增强网络质量,就必须采取适当的手段和措施提升GSM网络的抗干扰性能。