PCB组装工艺面临的挑战

本从器件和PCB安装结构发展的趋势出发，探讨了PCB组装工艺未来发展的趋势表面临的挑战，分析了应付这种挑战的对策。     

关于周期环结构的几个定理

本文给出了有关周期环结构的一些结果,而使文献[1]中的所有定理都可以做为本文结果的直接结论。     

频分分路中高速FFT的实现

本文介绍了多相阵列FFT在星上多载波数字化分路中的应用，并针对星上处理的实时高速处理要求，提出了一种FFT的实现方案，并用一片FPGA芯片验证了其正确性和可行性。     

一种图文数据库系统的设计与实现

随着计算机技术的发展和水平的提高，图像，声音，图形等多媒体信息逐步应用于管理信息系统之中。文章中提出了图文数据库系统设计中存在的三个基本问题。讨论了介绍了图文数据库系统的设计方法和实现技术。     

可编程数字锁

此电路锁可设定9位数字,用户能轻而易举地改变设定的数码。数字一经输入,锁即开始工作,只有再次输相同数字后才能把锁打开。存储器具有断电保护功能,即使更换电池时也不会丢失数据。电路全部用CMOS集成电路构成,故在静态时耗电极小。     

关于通信项目经济评价中现金流入范围界定问题的探讨

针对通信建设项目经济评价工作中，关于市内电话初装费和建设开发费收入的处理对项目盈利能力的影响，着重研究现金流量中现金流入范围的重新界定问题，其目的是使通信建设投资决策方法科学化规范化。     

羧甲基壳聚糖/明胶共混膜的结构表征与吸湿保湿性

壳聚糖通过羧甲基化得到水溶性N，O-羧甲基壳聚糖，并将其配制成4Wt％水溶液，与4Wt％明胶水溶液共混，成功制得了羧甲基壳聚糖／明胶共混膜。采用红外光谱、x射线衍射、扫描电镜对共混膜进行结构表征，结果表明，共混膜中羧甲基壳聚糖和明胶分子间存在着较强的相互作用及良好的相容性。通过共混膜的力学性能测试，发现当羧甲基壳聚糖含量为20％时，共混膜的抗张强度达到最大值(75MPa)，分别比单独的羧甲基壳聚糖(45MPa)和明胶(43MPa)提高了66．7％和74％。经过吸湿和保湿性能测试，发现当羧甲基壳聚糖含量为80％时，吸湿率和保湿率分别为33．4％和69．2％，比单独的明胶膜分别提高了1．8倍和2．1倍。     

考虑偏差值的中立型区间交叉效率研究

在不确定性环境下,当决策单元(DMU)的投入产出数据为区间数形式时,为解决决策单元之间既不是合作也不是竞争关系时的交叉评价问题,本文提出一种中立型区间交叉效率模型。从所有被评价者的角度出发解决评价权重的选取问题,以决策单元投入得分的平均偏差与产出得分的平均偏差之和最小化为目标,建立决策单元在最佳和最差两种生产状态下的中立型区间交叉效率模型。在本文提出的中立型模型视角下,DMU的投入得分平均偏差和产出得分平均偏差之和达到最小。算例结果表明该中立型区间交叉效率模型的有效性,解决了不确定性环境下的交叉评价问题,保证评价的客观公正,更加符合现实。