功率循环中表面安装器件(SMD)热变形的实时全息干涉测量研究

功率循环中表面安装器件（ＳＭＤ）的热应变是影响ＳＭＤ焊点可靠性的重要因素之一．本文采用实时全息干涉度量法对一个具有１００条引线的塑料四边引线封装器件（ＰＱＦＰ）在功率循环中的热－力耦合离面变形场进行了测量，获得了分别位于ＰＱＦＰ和印制电路版（ＰＣＢ）表面的离面变形数值，并根据两者之间的离变形失配，精确地计算出了引线和焊点的变形，为全面了解ＳＭＤ在功率循环条件下的热力学行为及分析ＳＭＤ焊点的疲劳失效机理提供了精确可靠的实验数据．     

利用云团实现激光遥测风速

提出利用云团实现激光遥测大气风速，并用研制的一台测量风速的激光雷达，在香港地区的上空测量了不同气象条件下的各种风速数据。     

全息干涉法在表面封装组件质量检测中的应用

利用二次曝光全息干涉技术对表面封装组件(SMA)在功率循环中的离面变形场进行了测试.为解决从器件边缘到印制电路板(PCB)间干涉条纹级次的不连续问题,实验中采用了"搭桥"技术来处理表面封装器件(SMD)和PCB的变形失配;此外,全息干涉技术还被用于一个实际产品(硬盘驱动器)的无损在线检测.结果表明:模塑J引线封装体(PLCC)和PCB由于中心热源及材料的热膨胀系数差而导致离面弯曲变形;沿器件边缘,引线和焊点经历了非共面的离面变形;通过正常硬盘驱动电路板和失效板的干涉条纹数量的对比,能快速简捷地检测板的质量.全息干涉测量法在微电子技术可靠性分析领域有广泛的应用前景.     

功率循环中表面安装器件（SMD）热变形的实时全息干扰测量研究

功率循环中表面安装器件（ＳＭＤ）的热应变是影响ＳＭＤ焊点可靠性的重要因素之一。本采用实时全息干涉度量法对一个具有１００条引线的塑料四边引线封装器件（ＰＱＦＰ）在功率循环中的热－力耦合离面变形场进行了测量，获得了分别们于ＰＱＦＰ和负责制电路版（ＰＣＢ）表面的离面变形数值，并根据两之间的变形失配，精确地计算出了引线和焊点的变形，为全面了解ＳＭＤ在功率循环条件下的热力学行为及分析ＳＭＤ焊点的疲劳失效     

全息干涉法在表面封装组件质量检测中的应用

利用二次曝光全息干涉技术对表面封装组件(SMA)在功率循环中的离面变形场进行了测试.为解决从器件边缘到印制电路板(PCB)间干涉条纹级次的不连续问题,实验中采用了"搭桥"技术来处理表面封装器件(SMD)和PCB的变形失配;此外,全息干涉技术还被用于一个实际产品(硬盘驱动器)的无损在线检测.结果表明:模塑J引线封装体(PLCC)和PCB由于中心热源及材料的热膨胀系数差而导致离面弯曲变形;沿器件边缘,引线和焊点经历了非共面的离面变形;通过正常硬盘驱动电路板和失效板的干涉条纹数量的对比,能快速简捷地检测板的质量.全息干涉测量法在微电子技术可靠性分析领域有广泛的应用前景.