新型模拟温度补偿晶体振荡器

主要提出了一种用于移动通信中间接的模拟温度补偿晶体振荡器(ATCXO),它的温度补偿性能比国内现有的模拟温度补偿晶体振荡器更精确,且适于集成小型化,克服了普通的温度补偿晶体振荡器(TCXO)调试量大的困难,易于实现自动测量和自动补偿。该文提出的TCXO包括两部分:一是适于集成的温度补偿电路部分,它与以往的TCXO不同,其内部装有的模拟方式三次电压发生器及记忆存储器的大规模集成电路(LSI)进行温度补偿的方式取代了以前使用的热敏电阻和电容器的温度补偿方法,其中三次电压发生器又包括三次项和线性项,并且输出随温度变化的三次电压曲线;二是压控晶体振荡器(VCXO)部分,它具有很好的线性电压-频率特性。采用了单片LSI的TCXO的体积大大减小,且在-30~ 80℃的宽温度范围内能获得±2.5×10-6以内的精度。     

一种新的适于集成的模拟温度补偿晶体振荡器的设计

主要提出了一种新型的适于集成的模拟温度补偿晶体振荡器(ATCXO)的设计方案,并详细介绍了这种ATCXO的构成和补偿原理,它不仅可以很好的改善相位噪声,而且体积小适合于集成,以及批量生产。在移动通信领域,特别是在移动通信手机中可以获得广泛应用。初步的实验结果表明:经过补偿后的振荡器在温度范围为0℃～+70℃的频率-温度稳定度可达±1.5×10-6。     

基于Leeson模型的晶体振荡器相位噪声研究

实际中常希望通过模型分析或仿真来预测晶体振荡器的相位噪声（短期频率稳定度），以便为实际振荡器的分析设计提供指导方向。本文从Robins模型和Leeson模型出发，以100MHz变形皮尔斯晶体振荡电路为例，对晶体振荡器的相位噪声进行了估算、仿真和实测。对估算、仿真和实测数据经过分析后发现Leeson模型和Serenade仿真对预测振荡器的短期频率稳定度是有效的，但Serenade仿真的内部模型还不完善，并在此基础上进行了相关讨论。     

基于STM32的永磁同步电机控制板设计

基于STM32芯片和集成半桥电机驱动芯片设计一款永磁同步电机控制板。控制板采用模块化设计,以STM32F103C8T6为微控制器,使用霍尔传感器采集转子位置,通过电流互感器采集定子电流,并由RS485模块与上位机实时传输,利用STM32芯片内部的丰富资源,完成了对电机的检测与控制。方案集成度高、安全性好、实时性强,能满足多种工业场景需求。