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1.
建立了一种猪肝中26种β2-受体激动剂药物残留的反相液相色谱-串联质谱(HPLC-MS/MS)检测方法。样品经β-葡萄糖苷酸酶/芳基硫酸酯酶酶解12 h后,加入HClO4调至pH 1,去除蛋白,残渣经过0.1 mol/L HClO4再次提取后,合并提取液,调节混合提取液至pH 4,过混合阳离子(MCX)固相萃取柱净化。采用0.1%甲酸(A)和0.1%甲酸-乙腈(B)作为流动相进行梯度洗脱,质谱(ESI+)采用多离子检测模式(MRM)对β2-受体激动剂的定量离子和定性离子进行监测,本方法在15 min内完成26种目标化合物的分离分析。26种β2-受体激动剂在5、10和20μg/L添加水平的回收率为64.0%~112.7%,相对标准偏差小于15.2%,方法检出限为0.15~1.35μg/kg。  相似文献   
2.
二步法大景深反射全息图   总被引:1,自引:0,他引:1  
梁桂荣  陶纯匡 《光学学报》2007,27(12):2139-2142
以开拓反射全息图的景深表达能力为目的,从反射全息图的共轭物像关系出发,利用反射全息图的均匀介质耦合波理论和布拉格条件,对其白光再现像模糊作了具体的分析和讨论,得到色模糊和线模糊的表达式.指出反射全息图上不同各点对任意白光再现像点的色模糊和线迷糊的影响均存在差异,给出反射全息图白光再现像的景深表达式.实验利用二步法制作了一张景深为83 cm的反射全息图,与大景深彩虹全息图再现像相比,其再现像的立体感更加强烈.理论分析和实验结果表明,光源的再现角度和观察距离对反射全息图的再现像景深大小影响显著.在再现光垂直于反射全息图平面照明情况下,反射全息图具有最好的景深表达能力.  相似文献   
3.
在可商业获得的N型6H-SiC晶片上,通过化学气相淀积,进行同质外延生长,在此结构材料上,制备MOS电容.详细测量并分析了6H-SiCMOS电容的电学特性,其有效电荷密度为4.3×1010cm-2;SiC与SiO2之间的势垒高度估算为2.67eV;SiC热生长SiO2的本征击穿场强(用累计失效率50%时的场强来计算)为12.4MV/cm,已达到了制作器件的要求.  相似文献   
4.
从Gibbons-Maeda(G-M)时空背景下的线元出发,利用WKB近似,由自旋为1/2的中微子场方程求得径向波数pkr,在此基础上利用brick-wall方法计算了G-M黑洞附近中微子场的自由能和熵,并与标量场的熵作了比较,发现中微子场的主项熵是标量场的主项熵的7/8倍.  相似文献   
5.
硅表面清洗对热氧化13nm SiO_2可靠性的影响   总被引:1,自引:1,他引:0  
实验研究表明热生长13nm薄SiO2的可靠性同氧化前硅表面清洗处理方法有很大关系.氧化前稀HF酸及HF/乙醇漂洗不会提高热氧化薄SiO2的可靠性;氧化前用NH4OH/H2O2/H2O(0.05∶2∶5)溶液清洗形成化学预氧化层对提高薄SiO2可靠性很有效;用H2SO4/H2O2(3∶1)溶液清洗形成预氧化层的改善作用也较明显,在之前增加比例为0.05∶2∶5或1∶2∶5的NH4OH/H2O2/H2O溶液清洗和稀HF酸漂洗效果更好.另外,薄栅介质抗电离辐射性能和抗热电子损伤能力同氧化前形成化学预氧化层的清洗  相似文献   
6.
本文对反射全息图白光再现时由于光谱展宽造成的像模糊进行具体的几何分析,在此基础上提出了大景深反射全息图,并在旁轴近似条件下推导出它的景深表达式.实验上,利用一步法制作了一张景深为63厘米的大景深反射全息图,在普通点光源再现下获得了观察效果很好的大景深再现像.优于大景深彩虹全息图的是,大景深反射全息图具有更强的景深表达能力,更大的视场和自由的视差,再现像的立体感非常强烈.这些优点在计算和实验结果中得以充分体现.  相似文献   
7.
N型6H-SiCMOS电容的电学特性   总被引:3,自引:2,他引:1  
在可商业获得的 N型 6 H- Si C晶片上 ,通过化学气相淀积 ,进行同质外延生长 ,在此结构材料上 ,制备 MOS电容 .详细测量并分析了 6 H- Si C MOS电容的电学特性 ,其有效电荷密度为 4.3× 10 1 0 cm- 2 ;Si C与 Si O2 之间的势垒高度估算为 2 .6 7e V;Si C热生长 Si O2 的本征击穿场强 (用累计失效率 5 0 %时的场强来计算 )为 12 .4MV/ cm ,已达到了制作器件的要求 .  相似文献   
8.
实验研究了硅表面清洗方式对7nm热氧化SiO2栅介质可靠性的影响.结果表明,稀HF酸漂洗后RCA清洗时降低SC1(NH4OH/H2O2/H2O)温度对提高栅介质可靠性有利,但仍不如用SC2(HCl/H2O2/H2O)或H2SO4/H2O2清洗效果好.稀HF酸漂洗后用H2SO4/H2O2清洗得到的栅介质不仅表现出优良的击穿电场分布特性和击穿电荷分布特性,抗热电子损伤能力也比较强  相似文献   
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