世界电子垃圾回收处理动态

就世界各主要工业国家和地区有关废旧电子产品的立法状况,以及废旧电子产品的回收、处理再利用实施现状进行了综述.面对严峻现实,中国必须加快研制开发具有自主知识产权的废旧电子产品回收、处理工艺技术和设备的步伐.     

方差分析在等离子表面冶金中的应用

方差分析是根据试验的结果进行分析,鉴别各个有关因素对试验结果影响的有效方法.将应用方差分析研究主要工艺参数对Ti2AlNb金属间化合物等离子表面渗Mo显微硬度的影响.单因素方差分析试验结果表明:工艺参数如工作温度、保温时间、极间距对Ti2AlNb金属间化合物等离子表面渗Mo显微硬度均有显著影响,而工作气压对Ti2AlNb金属间化合物等离子表面渗Mo显微硬度无显著影响.     

FLEX解码器结构、设计与实现

本文从ASIC设计角度介绍了支持漫游的新一代FLEX解码器的组成、原理及其ASIC实现,并在FPGA上成功得到验证。     

Ti2AlNb双层辉光等离子渗Cr的摩擦磨损性能研究

采用双层辉光等离子表面冶金技术对Ti2AlNb O相合金进行渗Cr处理,采用扫描电子显微镜、辉光放电光谱分析仪及X射线衍射仪分析了渗Cr层的微观组织、化学成分及相组成,由表及里测试了渗层显微硬度分布,通过无润滑条件下的球-盘式摩擦磨损试验研究了渗Cr处理对其摩擦磨损性能的影响.结果表明:渗Cr层厚度约30 μm,表面Cr含量达38%且由表及里呈梯度分布;渗Cr层主要由Al8Cr5、AlNb2及Cr2Nb、Cr2Ti等相组成,硬度达950HV,渗Cr试样的平均摩擦系数为0.10;磨损率仅为Ti2AlNb基材的1/20.