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微杯电子纸及其后加工制程   总被引:1,自引:0,他引:1  
SiPix利用独特的微杯(Microcup)结构和顶部灌注封装技术,通过连续整卷高速涂布的制程成功地制造出高性能的双稳性、装填电泳微粒的电子纸。SiPix可提供下列两种规格形式任意的EPD卷式成品:(A)用于有源矩阵EPD和直接驱动产品的可剥离保护膜/已灌装及密封的Microcup/无图案导体膜夹层卷;及(P)用于无源矩阵的行导体膜/已灌装及密封的Microcup/列导体膜夹层卷。已经开发出将EPD卷制成不同的显示模块或产品的简单的后续加工制程。  相似文献   
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为解决二氧化钛/硫化镉(TiO2/CdS)复合材料作为光生阴极防腐保护材料无法对金属提供持久性光生阴极保护、导电率低和载流子复合率高等问题,引入氧化石墨烯(GO)和聚苯胺(PANI)材料,通过水热法和原位聚合法制备了TiO2/CdS/GO/PANI复合材料,将其作为改性环氧树脂涂层,制备出兼具优异光电转换性能和防腐性能的双功能环氧树脂基涂层。通过对Q235碳钢(Q235 CS)表面进行涂覆,研究了复合涂层的光生阴极保护电化学性能和防腐性能参数。结果表明,TiO2/CdS/GO/PANI修饰后的环氧树脂基涂层表现出优异的光电化学性能和防腐性能,光电流密度达到0.15 A/cm2,开路电位为-0.8 V,防腐蚀效率高达98.55%。  相似文献   
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