高速PCB设计研究

在高速PCB设计中,即需要兼顾信号完整性,保证信号质量,又需要针对EMI干扰,按照减小电磁干扰的要求进行设计,甚至还需要考虑静电放电的保护等要求.本文针对以上高速PCB设计要求,按照PCB的设计流程,研究了PCB的叠成选择,元器件的分组和布局,PCB的布线理论等方面的高速PCB的设计技术.     

基于ARM的嵌入式IPv6设计与移植实现研究

随着网络的发展,在嵌入式操作系统中集成TCP/IP协议栈,与系统相应的硬件配合,为嵌入式系统提供联网功能,己经成为嵌入式系统发展的重要方向。IPv6协议的新特性可以更好地满足嵌入式系统对联网功能的需求,在嵌入式系统中实现IPv6协议有着良好的应用前景,因此,在ARM＋uC/OS-II实时操作系统上实现与移植嵌入式IPv6协议栈是一个很好的实践。     

高速PCB板设计研究

在高速PCB板设计中,既需要兼顾信号完整性,保证信号质量,又需要针对EMI干扰,按照减小电磁干扰的要求进行设计,甚至还需要考虑静电放电的保护等要求。文中针对以上高速PCB设计要求,按照PCB的设计流程,研究了PCB的叠成选择,元器件的分组和布局,PCB的布线理论等方面的高速PCB板的设计技术。     

基于3G的IP QoS机制研究

随着第三代移动技术的实现和移动通信与IP网的融合，尤其是用户对多媒体业务需求的高速增长，具有明确的QoS要求已成为3G网络的一个重大特征。3G核心网的端到端QoS问题早已成为运营商们关注和研究的重点。各大国际标准化组织都针对该问题制定了相关标准，在制定的各版3G标准中，都对QoS进行了相应的规划。