平面埋入电容的印制电路板研究

文章介绍以有机/无机复合薄膜作为电介质层的埋入式平面电容,其结构为金属-介质-金属,其具有与印制电路板制造工艺的良好兼容性,采用层压法进行平面埋入式电容的制作,其工艺简单,制作成本较低,可实现大规模量产。     

HDI板埋孔填胶工艺研究

HDI板在生产过程中用LD半固化片填胶的加工工艺。分别通过理论计算分析了LD半固化片(1037)理论含胶量及实际所需胶量的一种量化关系,并以田口-DOE实验法探讨了LD半固化片填胶过程中表面凹陷产生的主要原因,对制作HDI使用半固化片直接填孔选材与工艺有重要的参考意义。     

任意层HDI对位精度研究

任意层技术可以让HDI板空间更缩减,较传统HDI尺寸减少约50%,可以达到轻薄的效果,任意层HDI将在越来越多的高端手机、平板电脑中得到应用。本文通过分析不同定位方式的理论对位偏差,确定最佳的定位方式并通过测试进行了验证。