影响挠性印制板插入损耗的几种因素

文章采用三层板叠构对高频通信用挠性印制板(FPCB)的插损进行测试对比,从制造FPCB的材料种类、材料厚度、胶层厚度、仿真设计、信号线过孔类型、盲孔质量,以及信号线阻抗值大小等多个因素总结出对最高频率到20GHz信号插损的影响.     

超声波在FPC黑孔化工艺中的应用研究

黑孔化直接电镀可以替换化学沉铜工艺,对传统的PTH是个挑战。超声波的主要原理是超声空化作用,能获得良好的孔清洗效果和灌孔效果。在黑孔工艺流程中使用超声波可以改善镀通孔的质量,提高产品合格率。通过对超声波功率的调整,．使黑孔化直接镀铜工艺得到改善,表明了超声波在黑孔化工艺起了重要作用。     

BGA焊点失效分析

文章通过对BGA焊点失效实例的分析,介绍了对BGA焊接失效的分析过程与分析方法,同时得出了引起该BGA焊点失效的主要原因,展现了失效分析对BGA封装的质量控制作用。     

贴片电容器失效分析

采用外观检查、金相切片、SEM和EDS分析等手段,通过对贴片电容器失效实例的分析,介绍了对贴片电容器失效的分析过程与方法,得出了内部电极间的陶瓷介质裂纹存在并联电阻特性,这是导致电容器产生漏电失效的主要原因,该裂纹属制造缺陷。失效分析对贴片电容器制造工艺有质量控制作用。     

层压法制作喷墨打印机墨盒的悬空引线

喷墨打印机墨盒悬空引线由于没有基底层的支撑,对物理性外力冲击的承受能力极为脆弱,所以在制作、包装和运输的过程中很容易断线而降低了成品的合格率。本论文采用先对PI开窗口,后层压上铜箔的方法制作喷墨打印机墨盒悬空引线。并通过正交设计法对层压的参数进行优化、在悬空引线间增加了一个铜片及同时使用干膜和湿膜作为抗蚀层等方式,大大地降低了悬空引线的断线率,提高了成品的合格率。并且这种方法制作成本较低,完全能够进行小批量生产。     

HDI刚挠印制板中的埋盲孔工艺研究

电子产品日益向便携式发展,使得刚挠结合板的应用也扩大,如今已成为印制板工业中的研究热点。随着组装技术的提高,刚挠结合板出现了改善性设计,高密度互连成为其发展方向之一。文章结合实例,讨论了高密度互连刚挠结合板的制造工艺,并对刚挠结合板中埋盲孔工艺的关键技术做了研究。较详细地研究了埋盲孔工艺中的材料选择、层压、钻孔和孔金属化等问题,得到了较好的工艺参数,并通过飞针测试检测导电性能,孔的合格率达99．9％以上。     

液晶电视用新型高性能COF基材的开发与测试

随着COF封装技术的快速发展，其应用前景也更广阔，但由于COF基材在高电压条件容易发生短路，所以COF在大型液晶显示器方面的应用就受到了很大的限制。文章将从COF短路的机理分析基材高压短路的原因，并针对这一现象开发了新~OF基材。经过测试，新COF基材性能完全达到要求。     

片式减成法30μm／25μm（线宽／间距）COF精细线路的制作

随着晶片封装技术的不断发展,要求基板线路的精细度越来越高,50μm／50μm以下的COF（Chip on Flex）精细线路将成为未来发展的主流,但精细线路的制作一直是FPC生产上的难点,当线路在50μm／50μm以下时,成品率较低难以满足量产化的要求。本文中以公司的现有设备为基础,通过传统片式生产线,选用12μm铜箔作为基材、15μm干膜作为抗蚀层,使用玻璃菲林进行图形转移,同时通过表面处理、改变曝光、显影和蚀刻参数等,对30μm／25μm的精细线路进行研制,并通过金相切片测试仪、三次元测试仪、AOI（Automatic Optical Inspector）等对产品进行检查。结果显示,线宽、蚀刻系数和成品率都能达到小批量生产的要求。     

纸基RFID标签天线印刷工艺参数的优化试验

材料与制作工艺造成的成本过高是RFID标签普及化应用的障碍。应用导电银浆与丝网印刷技术,可以解决RFID标签的低成本化问题。本文以丝网印刷技术在纸基材上印刷导电银浆而制作出RFID标签天线,研究了丝网印刷天线的工艺参数,讨论了工艺参数对制作RFID标签性能的影响,并通过优化试验对刮板施加给网版的压力,印刷速度,导电银浆固化温度与时间等制作工艺参数进行优化,得出最佳工艺参数,并制作出满足电阻特性的RFID标签天线。     

平板显示器中应用ACF的驱动IC封装技术

文章叙述了ACF（Anisotropic Conductive Film,各向异性导电膜）与驱动IC（Integrated Circuit,集成电路）芯片封装的历史,并强调了驱动IC封装在实现显示器微型化、高分辨率、低成本及高显示质量等方面的重要性。文章还对微细间距COF（Chip on Flex）连接用ACF的材料设计进行了介绍。文章指出低温固化ACF可以改善LCD（Liquid Crystal Display,液晶显示屏）模块的生产效率,降低大型LCD模块表面的热应力;同时指出COG（Chip on Glass）连接后LCD面板的翘曲变形引起LCD模块漏光事故。ACF焊接温度的降低可以有效减少翘曲变形,避免在应用COG封装大型LCD模块的驱动IC时所产生漏光。