Avoiding silicon/glass bonding damage with fusion bonding method

A novel fusion bonding method between silicon and glass with Nd:YAG laser is described.This method overcomes the movable mechanical parts damage caused by the electrostatics force in micro-electronic machine-system(MEMS)device during the anodic bonding. The diameter of laser spot is 300 μm,the power of laser is 100 W,the laser velocity for bonding is 0.05 m/s,the average bonding tension is 6.3 MPa.It could distinctly reduce and eliminate the defects and damage,especially in movable sensitive mechanical parts of MEMS device.     

硅腐蚀停止技术制备超薄硅膜中的分形现象

利用浓硼扩散腐蚀停止技术制备自由悬空硅薄膜时,在薄膜的表面观察到了呈分形生长的反应生成络合物聚集结构.研究表明,薄膜表面的生成物的分形属于典型的有限扩散集团凝聚模型,其分形维数值约为1.667.实验还发现,反应生成络合物的聚集结构以及能否产生聚集都受腐蚀腔体的深宽比影响.     

中国光谷集成电路产业发展现状与展望

1东湖高新区发展集成电路产业的八大优势 1．1区位优势 中国经济地理的中心,素有“九省通衢”,综合物流成本低。     

CF4等离子处理在低温硅片直接键合中的应用

键合前用CF4等离子体对硅片表面进行处理,经亲水处理后,完成对硅片的预键合.再在N2保护下进行40h 300℃退火,获得硅片的低温直接键合.硅片键合强度达到了体硅的强度.实验表明,CF4对硅片的处理不仅可以激活表面,而且可以对硅片表面进行有效的抛光,大大加强了预键合的效果.     

MEMS技术在非制冷红外探测器中的应用

随着微探测器的广泛应用,MEMS技术因其微小、智能、可执行、可集成、工艺兼容性好、成本低等特点,被越来越多地应用于微探测器的制造工艺中,为该领域的研究提供了新途径.本文简要介绍了MEMS技术的工艺及其主要特点,并对MEMS技术在非制冷红外探测器研制方面的应用作了比较详细的阐述.     

应用双电场减小阳极键合过程中MEMS器件可动部件的损伤

提出了采用双电场对硅/玻璃进行阳极键合的方法.采用这种方法,能够有效地避免和减少键合过程中的静电力对MEMS器件的可动敏感部件的损伤和破坏,同时实验结果也验证了该方法.     

乙二醇辅助多层硅/硅直接键合

利用乙二醇的分子结构和氢键在10万级的超净环境下成功地进行了多层乙二醇环境下的硅/硅直接键合,并在氮气保护下1100℃热处理后进行了拉力强度测试,平均键合强度达到了10MPa.SEM观测表明,在键合界面没有发现孔洞和空隙.该方法同样适用于Ⅲ-Ⅴ族化合物的直接键合.这为发展多层结构、多功能集成的MEMS结构器件奠定了良好的工艺基础.     

Avoiding silicon/glass bonding damage with fusion bonding method

A novel fusion bonding method between silicon and glass with Nd: YAG laser is described. This method overcomes the movable mechanical parts damage caused by the electrostatics force in micro-electronic machine-system (MEMS) device during the anodic bonding. The diameter of laser spot is 300 μm, the power of laser is 100 W, the laser velocity for bonding is 0.05 m/s, the average bonding tension is 6.3 MPa. It could distinctly reduce and eliminate the defects and damage, especially in movable sensitive mechanical parts of MEMS device.     

应用双电场减小阳极键合过程中MEMS器件可动部件的损伤

提出了采用双电场对硅/玻璃进行阳极键合的方法.采用这种方法,能够有效地避免和减少键合过程中的静电力对MEMS器件的可动敏感部件的损伤和破坏,同时实验结果也验证了该方法.     

新型非制冷高速高灵敏度红外探测器的研制

介绍了一种新型非制冷高速高灵敏度硅基电容式红外探测器的工作原理,描述了探测器的设计思想及制作工艺。该探测器采用密封于微气腔的特殊气体吸收红外辐射以改变探测器微电容的原理来进行红外探测,制作工艺采用微机械加工技术。对样品的测试表明这种红外探测器能探测红外信号。