碳化硅铝合金材料触变成形电子封装壳体研究

采用有限元软件DEFORM-3DTM,开发了热力耦合触变成形电子封装壳体模拟模型,模拟了SiCp/A356(铝合金)复合材料电子封装壳体的成形过程。对触变成形过程中坯料流动速度、等效应变和温度分布进行了分析,并对可能产生的成形缺陷进行了预测。结果发现,使用半固态触变成形技术可成形SiCp/A356复合材料电子封装壳体,在挤压速度为100mm/s、坯料温度为580℃时,能够较好地满足电子封装壳体尺寸的要求,但成形过程中常伴有低于半固态温度的热加工现象出现。     

基于ARM的车辆工况信息采集终端的设计

为能对野外作业的车辆实时定位并精确把握其工作状况,本文在深入研究GPS定位、CAN总线和GPRS数据无线传输等技术的基础上,设计了一款基于ARM处理器的车辆工况信息采集终端。该终端可实时获取车辆位置信息、定时读取车辆工况信息并实时上传至远程监控中心,同时具备人机交互界面和语音通话功能。试验测试表明,该车辆工况信息采集终端运行稳定,达到了预期效果。