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在对塑封集成电路进行封装可靠性评估中,预处理过程是必经的步骤,其中的浸润测试通常在非加速条件下进行,耗时较长。在市场竞争日趋激烈的环境下,企业迫切需要缩短新产品的可靠性验证时间。针对JEDEC(电子器件工程联合委员会)和JEITA(日本电子信息技术协会)标准中涉及到的三种加速浸润条件,以组件在非加速条件下(JEDECLevel3和JEITARankE)潮气的穿透力、吸收量及由此产生的失效为参照,确定在加速条件下,组件达到同样的潮气吸收量并产生相类似的失效所需的时间;同时应用有限元分析的方法进行建模和计算,并与实际的测量结果比较验证。 相似文献
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双速自适应以太网MAC设计及FPGA验证 总被引:1,自引:1,他引:0
嵌入式以太网有着广泛的应用,是目前嵌入式系统研究的一个重要领域。设计了嵌入式以太网的媒体访问控制器(MAC)。简单介绍了以太网MAC子层协议;用Verilog-HDL设计了10/100Mb/s自适应以太网控制器,其中包括片上总线总线口、发送模块、接收模块和流量控制模块等几部分;建立了相关测试向量,在ModelSimPLUS6.4SE软件中进行了仿真和调试,并成功用ALTERA的FPGA进行了验证;逻辑仿真和物理板级验证结果都表明该设计实现了10/100Mb/s以太网通信的相关功能。 相似文献
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