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分析了热沉和陶瓷基板对背冷式封装结构半导体激光器阵列性能的影响.通过栅格化厚铜填充技术降低了复合金刚石热沉的等效电阻,并实现了热膨胀系数匹配;采用热沉和陶瓷基板嵌入焊接技术,提高了封装散热能力和稳定性.制作了间距为0.4 mm的5Bar条芯片阵列样品,在70℃热沉温度、200 A工作电流(占空比为1%)条件下进行性能测试,结果显示器件输出功率为1 065 W、电光转换效率为59.2%.在高温大电流条件下进行了 1 824 h寿命试验,器件表现出良好的可靠性. 相似文献
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阐述了1.3μm侧面发光二极管(ELED)到单模光纤的耦合和实验结果。获得了在100mA的驱动电流下,对于芯径为8~10μm的标准单模光纤,最大尾纤输出功率大于50μW,典型值20μW的同轴式、扁平式、14针双列直插式的全金属化耦合封装器件具有较高的可靠性和温度稳定性。 相似文献
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综述了基于可控/活性正离子聚合方法及通过接出接枝(grafting from)、接出接枝(grafting onto)和大分子单体(macromonomer)三种合成策略来设计制备接枝共聚物的研究进展,详细概括了大分子引发剂结构、支链结构、大分子单体结构、大分子链上引发活性点以及官能基团的分布、支链长度及路易斯酸性质等因素对接枝共聚反应的影响规律和不同接枝共聚物的设计合成,总结了上述三种不同合成路径的各自特点,进一步阐述所制备的接枝共聚物在特定环境中的微观结构、形态与外界条件响应性,探讨接枝共聚物的潜在应用领域。 相似文献
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随着我国工业化和城市化进程的不断加快,城市大气环境发展状况越来越受到学术界的关注。针对城市化进程等因素给城市大气环境带来的挑战和威胁, 文章将指数的概念引入到城市大气环境评价领域,根据城市化等因素与城市大气环境发展变化之间的响应机理,基于DPSIR模型建立了一套城市大气环境发展指数测度指标体系与方法,并以杭州市为例,对该市2005~2014年的大气环境发展指数进行了测度和分析。文章为城市大气环境发展状况进行测度和对比分析提供了一套方法体系,使城市大气环境发展指数服务于政府管理者、城市居民等利益相关者,为城市大气环境发展管理带来新变革。 相似文献
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作为一个民间的协会组织。CTIA认证为无线工业界提供了一个独立的产品评价服务,该认证通过行业约束和市场行为来保证通信设备的质量。介绍了CTIA对认证实验室的基本要求和认证流程。阐述了实验室如何才能获得CTIA的认证。 相似文献
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