基于多通道盲识别的自适应光学图像事后处理

为实时恢复天文或空间目标的湍流退化成像,提出一种适应大气湍流动态变化的多通道自适应光学图像恢复方法.以自适应光学校正后不同时刻的目标成像作为多个通道,建立求解系统点扩散函数的线性方程,根据解出的点扩散函数利用超拉普拉斯算法,求解待观测目标的估计值.结果表明:不同时刻的点扩散函数之间存在互质关系,满足多通道盲识别的理论要求.利用建立的线性方程求解出的点扩散函数与原点扩散函数的均方误差在10^-30~10^-27量级,采用超拉普拉斯算法恢复出的目标成像与原始目标之间的均方误差在10^-5~10^-4量级.本文研究为湍流退化图像的实时恢复提供了理论基础.     

非制冷红外微测辐射热计有限元模型的构建

根据微加工条件能够制造的单层和双层结构的非制冷红外微测辐射热计的尺寸,进行了有限元建模与分析,寻找出在可接受的性能与成本之间折衷的设计方案,指出气体热导是影响探测单元热导的一个主要因素,并对其进行了理论分析,给出减小气体热导的方法及这些方法在双层及单层结构中应用的可行性.     

非制冷红外探测器多孔硅绝热层的研究

以多孔硅作为绝热层材料,采用超高真空对靶磁控溅射镀膜法,在多孔硅样品表面和硅基底表面沉积氧化钒薄膜.实验采用电化学腐蚀法制备多孔硅,利用场致发射扫描电子显微镜观测了孔隙率为50%,60%,70%三个多孔硅样品的微观形貌.利用显微喇曼光谱法测量其热导率,分别为8.16,7.28和0.624W/mK;利用纳米压入仪测量氧化钒薄膜的显微硬度和杨氏模量,测得沉积在孔隙率为50%,60%,70%的多孔硅基底上氧化钒薄膜的显微硬度分别为1.917,0.928和0.13 GPa,杨氏模量分别为31.087,16.921和2.285 GPa,而沉积在单晶硅基底的氧化钒薄膜的显微硬度和杨氏模量分别为10.919 GPa和193.792 GPa,并分析了微观结构差异对多孔硅绝热性能和机械性能的影响,为非制冷红外探测器的工艺制作过程提供一定的热学力学参数.     

WCDMA R5核心网络体系结构的改进

软交换是WCDMA R4、R5核心网络的重要技术特征，本文针对现有软交换体系结构的某些不足提出了一些改进措施，采用这种方案能够使基于软交换体系结构的核心网络具有更好的模块性，便于网络的实现和演进。     

Application of the DRS4 chip for GHz waveform digitizing circuits

A new fast waveform sampling digitizing circuit based on the domino ring sampler (DRS), a switched capacitor array (SCA) chip, is presented in this paper, which is different from the traditional waveform digitizing circuit constructed with an analog to digital converter (ADC) or time to digital converter. A DRS4 chip is used as a core device in our circuit, which has a fast sampling rate up to five gigabit samples per second (GSPS). Quite satisfactory results are acquired by the preliminary performance test for this circuit board. Eight channels can be provided by one board, which has a 1 V input dynamic range for each channel. The circuit linearity is better than 0.1%, the noise is less than 0.5 mV (root mean square, RMS), and its time resolution is about 50 ps. Several boards can be cascaded to construct a multi-board system. The advantages of high resolution, low cost, low power dissipation, high channel density and small size make the circuit board useful not only for physics experiments, but also for other applications.     

基于微结构参数建模的多孔硅绝热层热导率研究

多孔硅由于具有较低的热导率,因而可以将其作为半导体器件中的绝热层.与其他从边界散射等复杂微观热传导机制出发建模研究多孔硅的热导率不同,将多孔硅热导率影响机制更表观地归结到孔洞的存在和分布等结构因素上,把整个多孔硅视为由硅连续材料介质和孔洞连续介质通过串联和并联组合成的复合微结构,给予其低热导率一个更为易于理解和简化的解释.进一步把孔隙率对等效热导率的影响分解为两个不同的部分,即纵向部分和横向部分,半定量地给出不同的孔洞结构和分布下孔隙率与等效热导率的关系.与实验数据进行对比后验证了模型的有效性.继而从结构的角度说明了多孔硅热导率较低的原因.     

基于FPGA技术视频采集系统的设计与实现

提出一个基于FPGA技术的视频采集系统总体设计方案,实现视频信息的采集、存储、显示和发送。系统选择Altera公司FPGA芯片、8 Mbit SRAM芯片等构成了基于FPGA技术的视频信息采集系统的硬件平台。采用Altera公司的MAX PLUSⅡ开发工具,设计并实现了系统软件。最后验证整个系统,在系统的640×480的真彩色液晶屏可以看到清晰的视频图像。基于FPGA技术视频采集系统可以广泛地应用于视频监控、信息家电、智能小区、远程抄表等领域,而且经过进一步开发和完善,还可以应用于更广阔的领域。     

SBC对软交换网络实现保护的应用实例

随着技术的发展,软交换逐渐取代程控交换.软交换是承载在IP网络上的应用,使用IP承载语音、传输、数据业务等等.IP地址匮乏使得企业大多采用私有IP地址,则普通的网络地址转换NAT技术及防火墙FW无法支持会话启动协议SIP、媒体网关控制协议MGCP等协议数据区的私网IP地址信息的有效传输,存在NAT/FW穿越、互通问题.同时还存在终端用户的安全接入、资源不可控、网络结构平面等多种问题,这就需要使用会话边界控制器SBC来解决,优化网络结构.本文介绍了SBC的定义、存在意义及一些基本功能.并列出了SE2600在软交换网络中的应用实例:分析了原软交换网络中内网部分的隐患以及如何使用SE2600解决问题,并解释了SE2600中有关内网部分的重要配置信息.     

钝圆柱头质量对简支梁的弹性次碰撞研究

该文采用赫兹碰撞理论、三维动力有限元方法和自行研制的次碰撞实验装置,研究了钝圆柱头质量一次坠落碰撞简支钢梁过程的次碰撞现象、次碰撞过程的持续时间和次碰撞发生的条件．实验测试和数值模拟均清楚地观察到了复杂的次碰撞现象．研究结果表明：（1）当梁初始处于静止状态时,将实验测试和数值模拟结果与理论分析结果对比后发现,首个次碰撞过程由局部接触变形主导,并可以采用 Hertz弹性碰撞理论来描述;（2）实验和数值模拟结果展现了与首个次碰撞过程特征迥异的后续次碰撞过程,后续次碰撞过程的持续时间出现大范围的随机变化;（3）进一步分析发现,后续次碰撞过程由局部接触变形和梁的整体变形运动共同主导,梁的整体变形运动使得碰撞力响应变得异常复杂;（4）通过数值计算结果发现,当出现次碰撞现象时,碰撞位移响应中的一阶模态幅值占比会突然降低,相位角发生明显的变化;（5）数值计算结果表明,次碰撞发生的条件与质量比、碰撞初速度、碰撞动量、碰撞位置、测试梁长度和厚度等有关;（6）次碰撞发生的条件若用质量比来度量,则发现存在一个质量比阀值．上述研究表明,局部接触变形和梁的整体变形运动相互作用,产生了复杂的耦合效应,使得次碰撞现象呈现了丰富的力学行为．因此,进一步通过理论、实验和数值仿真研究复杂的次碰撞现象,对于深入理解柔性结构的碰撞行为很有必要．     

初中化学学习策略运用现状及其因果分析

调查了初中学生化学学习策略的运用现状,并试图分析学习策略在众多学习要素中的作用。结果表明,在8种学习策略中,调控策略运用最优,其次是理解策略和联想学习策略,网络支持策略运用最差;化学学习策略对化学成绩有26%的贡献;学习策略在学习动机和学业成绩间起到完全中介作用。