高频铜基板加工技术研究

随着高频接收机、大功率模块电源的快速发展,因高频铜基板有效兼顾了高频信号传输与导热性而作为一种最常见的金属基印制板被广泛应用。本文通过加工试验高频材料制作铜基板,总结出相应加工工艺并解决了加工中的难题,引入新的技术监测层压空洞问题,为高频金属基印制板的批量生产奠定了基础。     

PCB机械钻孔孔壁粗糙度的影响因素

PCB机械钻孔质量的好坏直接关系到后续电镀的品质及电子产品的可靠性,是印制板加工流程中的重要一环。PCB是由玻璃纤维、环氧树脂、铜箔所组成的复合材料,具有脆性大、各向异性、导热性差等特点,再加上目前PCB向高密度方向发展,大大加大了机械钻孔的难度,尤其对孔壁粗糙度的控制提出了严峻的挑战。本文从刀具磨损、设备状态、板件结构及加工参数等方面进行了分析总结,阐明了孔壁粗糙度的影响因素。     

多层印制板金属化槽孔孔壁剥离探析及改善

孔壁剥离是影响印制板可靠性的系统问题之一。作为一类特殊的金属化孔-金属化槽孔,相对于普通金属化圆孔来讲,其孔壁剥离问题显得更为突出和棘手。文章在金属化圆孔孔壁剥离的原因分析基础上,从残余应力及孔壁结合力两方面出发,进一步对金属化槽孔的孔壁剥离问题进行探析,介绍了残余应力去除方法和分析了金属化槽孔的机械加工方式、凹蚀参数对孔壁结合力的影响,为改善金属化槽孔孔壁剥离提供了建议。