3D阶梯模板在SMT特殊制程及器件上的应用技术

在当前的SMT生产制程中,由于某些电子产品SMD凹腔电路板（CarityPCB）设计、元器件高密度组装与特殊构造需要,以及通孔回流焊（Through—HoleReflow）器件、混合制程器件（HybridProcessComponent）、正反表面焊接连接器（DoubleSurfaceReflowSolderingDevice）等问题,令焊锡膏或胶的印刷与涂覆工艺,变得日益复杂与多样化。而一直来最具主流的普通平面型印刷模板（2DScreenStencil）,便难以满足日新月异复杂工艺需求,于是非共面性阶梯模板（3DStencil）应运而生,它为解决SMT特殊制程及异型器件的焊锡或胶的印刷涂覆问题,正发挥着日益重要的作用。3DStencil的设计多种多样且用途广泛,它适宜各种较为复杂的PCBA组装工艺需求,可用在各种较为前端的特殊而复杂的工艺产品上。传统的非共面性3D模板,通常有局部减薄模板（Step—downstencil）、局部加厚模板（Step—upstencil）或两种工艺同时在一块模板上应用,模板的局部加厚或减薄的阶梯高度,通常需依据PCB板面的凹陷或凸起高度以及元器件的特点灵活应对,且加厚或减薄的阶梯既可放在模板装锡膏的印刷面,也可放在模板的底面。而时下的精密特制3D阶梯型模板,其模板钢片厚度与普通2D模板无异,但阶梯高度可达N20mm它足以避让底部多数己组装的SMD器件或AI器件剪脚后的高度。这种模板通常称之为VectorGuard3DStencil,由于它能够对己贴片组件展示出全方位的立体屏蔽保护而得名。3D阶梯模板在设计制作过程中,需重点关注其脱模性能与模板的使用寿命,力求使其既有良好的印刷效果又能经久耐用。在各种模板的制作工艺中,电铸成形模板和激光切割／电抛光模板的印刷性能较好,而以激光切割加电抛旋光性价比最高;对于印刷工艺的优化,模板的设计是关键的一环。为了使焊锡膏的脱模性能达到最好,模板上的开孔尺寸比率以及开孔性能应当按照行业标准设计,其开口的宽厚比、面积比、开孔梯度、开口侧壁的光洁度等方面都有严格要求。多半情况下,通过3D阶梯模板能够解决的SMT特殊制程及器件的工艺难题,也能通过非接触式喷印（JetPrinting）或针头点涂（Dispenser）的工艺方式解决。不过机器喷印或点涂的方式,不仅前期设备投资巨大,而且它们对于高密度设计的PCB和精细间距器件（FinePitchTechnology）,在组装精度、质量和效率等诸多方面都还受到限制,很多时候还不及3D模板实用有效。     

立用DFM方法优化01005组件产品可制造性设计

印制板（PCB）设计是表面组装技术的重要组成部分,它是衡量SMT工艺水平的一个重要标志,是保证表面组装质量与生产效益的重要条件之一,对于超细间距FPr（U1tra Finepitch Technology）微型电子联接器件（01005、WLCSP、uQFN等）的高密度组装板尤其如此,而可制造性设计DFM（Designfor Manufacturing）是实现此目的重要方法。为此,笔者将以优化01005器件产品的可制造性设计为例,应用DFM方法努力探索并优化其组装工艺设计。     

相机模块焊球阵列器件的底部填充工艺

相机模块的影像感应器件（CMOS／CCD）,其表面封装技术多半采用芯片尺寸封装（CSP）和倒装芯片FC（FlipChip）封装;其功能组件调焦控制器（DriverIC）和低压差线性稳压器LDO（LowDropoutRegulator）等有源器件,则主要采用芯片级芯片尺寸封装WLCSP（WaferLevelChipScalePackaging）。WLCSP是CSP的特殊形式,其表面大小等同于裸晶尺寸,同比CSP封装外形更小性能更稳定,因而在手持便携型产品上应用广泛。     

如何提高FPT器件在FPC上之组装良率及可靠性

引言 近年来,随着手持式电子产品不断朝着轻薄短小、多功能和智能化的方向发展,微间距技术FPT（FinePitchTechnology）器件和挠性电路板FPC（FlexiblePrintedCircuit）的应用越来越广泛,而钢－挠性接合板（Rigid—FlexPCB）是PCB和FPC的混合变形,为表述方便下面把它们统称为FPC。     

01005器件在手机相机模块上的应用

引言 近年来,随着众多消费者对手机（Mobile Phone）之高性能、多功能和轻薄短小便于携带的需求,其重要组件相机模块（Camera module）也得依此从事。表面贴装工艺的成熟,使得01005被动组件得以推广应用;影像器件技术的不断创新,不仅提高了相机模组的性能也缩小了它的外型尺寸;相机模组多功能与小型化趁势和正面剖视结构,见图1A＆1B。     

EMS企业及SMT工厂搞好客户稽核的若干要素

电子制造服务（EMS）企业以及sMT工厂，如果不是从事自主品牌产品生产制造，而是以来料加工或定牌代工方式经营为主，则搞好客户稽核与开发无疑是业务接单及日常事务的重中之重。这些代工企业及工厂，通常是根据客户的产品概念、性能指标、技术参数、设计规格和制程工艺等要求，凭借自己的设备、资金、技术和人力，基于契约合同被授权代为制造产品。新客户的开发与现有客户的保有维护，是属于客户关系管理（cRM）的范畴，也是搞好客户稽核工作的目标，其业绩优劣直接关系到代工企业及工厂的兴亡成败。就如何搞好客户的稽核与开发，下面笔者愿与业界同仁就相关要素分享本司的一些实际生产经验。     

SMT生产车间静电防护体系的构建与管理

刖吾随着表面组装器件（SMD）的小型化和高度集成化，器件内部的绝缘层越来越薄，互连导线线径与间距的也越来越小，于是它们对电气过载EOS（Electrical Overstress）变得更加敏感，而静电放电（ESD）便成了它们的“隐形杀手”。     

浅谈SFCS与IMS在SMT制程中的应用

电子制造业生产成本的剧烈竞争，对于以委托代工（OEM）为主的现代SMT工厂，传统的手工及口头的资讯传递与管理方式，令生产现场与管理层之间无法实时畅通，这不仅难以满足当今自动化生产和先进工艺管理要求，而且导致企业竞争力下降。因此，大家迫切地需要寻找一种全新的现场控制与智能化管理系统（参考图1），以便解决生产现场与管理层信息的滞后或脱节问题。在众多的企业管理软件系统中.     

LED用于节能照明的技术特性与工艺组装

LED是一种将电能转换为光能的半导体固态发光器件。其电光转换的机理是,在某些半导体材料的PN结中,载流子在电势差作用下循环往复地移动,当空穴和电子相遇而产生复合,电子会跌落到较低的能阶,同时以光子的方式释放出能量,从而把电能转换为光能。LED用于节能照明,它比传统的电阻发热、电弧惰性气体反应、荧光放电等光源,相同功效下其额定电压更低工作电流更小性能更稳定。LED可以产生各种单色光及多基色复合日光,这种照明产品就是利用LED作为光源制造出来的照明器具。     

DOE在SMT新产品导入中的效应及案例分析

引言 电子产品的SMT新品导入及生产过程中,必然会遇到产品的结构设计、各种新型制程工艺、特殊或非标元器件、相关的辅材导入等验证要求,以及生产制程参数优化、产品缺陷分析与改善等问题。为了搞好相关验证并解决以上问题,从而获得恰当的制程工艺参数及产品品质,