企业信息化建设中的问题及对策浅析

随着信息技术的迅速发展,企业的生产经营已经不再受传统的制约因素限制。借助先进的信息化技术平台,企业拥有了新的发展资源和腾飞机遇。在当前情况下,如何有效合理地进行企业信息化建设成为当务之急。本文就如何进行企业信息化的建设提出一点自己的思考。     

新型基区结构高反压功率晶体管的优化

依据电参数指标要求,针对高压-高增益硅功率晶体管基区结构和终端结构进行优化研究。提出了一种可用于改善集电极-发射极击穿电压(V_(BRCEO))和电流放大倍数(β)矛盾关系的带埋层的新型基区结构,并针对埋层基区结构对高压-高增益硅功率晶体管电性能及可靠性的影响进行了研究。仿真结果表明:新型基区结构不仅可以很好地折中晶体管β与V_(BRCEO)之间的矛盾关系,而且还能在较大的埋层基区宽度、埋层基区掺杂峰值浓度范围内使晶体管获得较低且一致性较好的饱和压降;具有新型基区结构的晶体管在改善正偏的情况下抗二次击穿能力具有明显优势。由仿真得到的器件结构参数,研制出的样片的β,V_(BRCEO)和集电极-基极击穿电压(V_(BRCBO))均满足电参数指标要求。     

元素分析仪-同位素比质谱仪系统CN模式的日常维护及使用

介绍了元素分析仪-同位素比质谱仪（EA-IRMS）系统CN模式的组成、功能及工作原理,总结了日常维护、常规操作步骤,以期为相关人员提供参考。     

浅谈企业档案资源信息化

本文简要阐述了企业档案信息化管理是档案工作的发展趋势,是提高档案服务职能的基础工作,也是使企业档案这一知识、技术的重要载体,更好地服务于生产经营需要的主题。     

丝网印刷在厚膜IC中的应用及其常见质量问题的解决方法

丝网印刷与厚膜IC技术是微电子技术的核心技术之一。IC技术是指以半导体晶体材料为基础,采用专门工艺技术组成微小型电路或系统。本文分别叙述了厚膜IC对网版、厚膜IC对浆料、厚膜IC对印刷技术等丝网印刷要素的要求,以厚膜电阻为例介绍膜层制作工艺。并且从生产的角度讨论了厚膜混合集成电路因生产工艺或操作不当出现的常见质量问题,提出相应的解决方法。     

浅谈嵌入式系统设计

嵌入式系统是以应用为中心，以计算机技术为基础，软件硬件可裁剪，适应应用系统对功能、可靠性、成本、体积、功耗严格要求的专用计算机系统。嵌入式系统是将先进的计算机技术、半导体技术、电子技术和具体应用相结合的产物。     

自适应多普勒频移的二相码信号处理方法

针对二相编码脉冲压缩雷达的信号处理、航天测控系统接收机的解扩需求,在高动态大偏差多普勒频移的场景下,对载波频率搜索捕获的处理方法复杂、计算量较大、实时性较差等问题,本文提出了一种自适应多普勒频移的二相码信号处理方法,在单脉冲的脉内实时提取多普勒频移同相信号及正交信号的波形,并且生成4个片段信号,根据各信号之间固定的时序关系,去除多普勒频移对基带信号的调制,恢复原始基带信号,进而实现脉冲压缩及接收机解扩。MATLAB仿真验证了有效性和可行性。该方法实现简捷、计算量小、实时性好、硬件资源少,对现有相关信号处理领域有一定的指导意义。     

一种太阳能手机充电桩的设计

针对室外公共场所手机充电不方便的问题,设计一种太阳能手机充电桩,包括外形结构设计和系统设计,可以给手机充电,也可以作为市民休息的场所。