清洗质量在线检测的可行性试验

在集成电路的产生过程中,清洗工艺是很重要的.清洗的好坏直接影响生产的成败,所以生产中迫切需要有检测清洗质量的方法.可惜至今没有直接检测清洗后硅片质量的手段.近年来,表面分析技术,特别是SIMS、AES分析技术的进展,促进了这方面的研究,但都没有能达到实用的程度.一些文献中只是报告了不同清洗液、不同清洗工艺清洗后硅片表面洁净度的相对比较,没有达到检出使用同种清洗液、同种清洗工艺的正常生产中,由于操作过程中的微小差异所造成的清洗质量的微小波动.只有检测出这种波动,分析技术     

离子探针分析绝缘固体技术

离子探针是在探针技术和质谱仪的基础上发展起来的较为新型的仪器。它可以分析所有固体且样品制备简单,检测灵敏度高(PPm—PPb 范围内),可进行薄表面层的分析、深度分析和微区分析。这些性能在许多科研和生产领域中是极为可贵和必不可少的。本文利用离子探针分析了各种形状的绝