一种新型偏振分束器的研制

偏振分束器能将非偏振光分成两束正交的线偏振光.文章详细的叙述了具有高消光比、高透射率的偏振分束器的结构设计、制作工艺及实验结果,并对实验结果进行了仔细分析,说明了研制过程中影响偏振分束器消光比、透射率的因素,最后介绍了偏振分束器的应用前景.研制的偏振束器能使入射光的振动方向相互垂直的O光E光均垂直于其输出端面输出,分束角约为102°,光强分束比近似为1,透射率为95%,消光比接近50 dB.     

曝光机中LED光源替代传统汞灯的技术探讨

PCB行业传统普通曝光机使用汞灯光源发射出紫外线光(UV),这UV汞灯为热光源,缺点温度高、耗电量大并且产生臭氧造成环境危害;近几年流行的LED为冷光源,相对UV汞灯发热量低、耗电量少且不产生有害物质.因此PCB普通曝光机新推出的设备逐步使用LED光源取代汞灯,并且原有汞光源传统曝光机选择升级改造为LED光源.文章就曝...     

背钻孔树脂塞孔的爆孔原因及改善对策

印制板背钻树脂塞孔通常存在孔口爆孔问题,直接影响产品的品质。文章分析了孔口爆孔的产生原因,通过试验验证,得出产生塞孔孔口爆孔的主要影响因素,并针对性给出了孔口爆孔的改善对策。     

高多层印制板树脂塞孔连接盘脱落改善

5G通讯用高多层印制板（层次≥10 L）为解决排线密集度高和孔径及间距小的问题,主要采用填孔覆盖电镀（POFV）工艺生产方式。但因板材热膨胀系数匹配度及铜厚附着力等原因,会产生树脂塞孔连接盘（Pad）脱落难点。文章通过POFV工艺掉连接脱落产生原因机理分析和DOE设计实验测试验证,分析及找出掉连接脱落真因,制定相对应改善措施。     

三丁基锡-羧甲基壳聚糖酯的合成、表征及其杀螺活性

以壳聚糖和氯乙酸(CH2ClCOOH)为原料合成了羧甲基壳聚糖(CMC-Na),再以羧甲基壳聚糖与三丁基氯化锡(Bu3SnCl)反应,合成了三丁基锡-羧甲基壳聚糖酯(CMC-SnBu3).研究了反应时间、反应温度、溶剂等因素对负载率的影响.用IR、TG、DTA 和 XRD 对产品进行了表征,并对该产物进行杀钉螺活性试验.结果表明:最优条件下的负载率可达44.7%,产物 CMC-SnBu3的热稳定性和结晶度与原料相比都有所下降,当其浓度为 0.5 mg/L 时,浸杀 2 d,钉螺的死亡率为100%.     

印制板生产中超粗化废液铜回收工艺

在印制电路板（PCB）生产中,有一种超粗化前处理工艺,超粗化液微蚀铜面形成蜂窝状凹凸不平的粗糙金属面,使覆盖在金属铜面上的湿膜、干膜或油墨更加稳固。当超粗化液与金属铜发生反应后,固体铜形成二价铜离子,反应后的废弃液中含有50 g/L铜离子,可提取回收。现有废液提铜工艺采用沉淀法,需要大量氢氧化钠中和反应,所提铜产量低且铜质量差,变卖价格低。新的提铜工艺采用电解提铜,不仅可提炼出高质量铜（含铜纯度99.5%）,且提铜效率高达95%,还可减少废弃液化学耗氧量,降低了环保废液处理难度。     

支持向量回归同时测定维生素B混合物的研究

用支持向量回归方法(SVR)建立校正模型,并对维生素B1、B2和B6的模拟样品进行测定。结果表明,维生素B1、B2和B6预测结果的回收率在96%~104%之间,测定结果准确。