碱性高锰酸钾溶液清洗多层板小孔的实践和讨论

钻孔发热引起的多层板小孔环氧树脂腻污是导致多层板电气连接失效的重要因素。而采用浓硫酸／碱性高锰酸钾溶液能够去除小孔环氧树脂腻污并产生一定程度的凹蚀作用,它是改善小孔金属化质量并提高多层板可靠性的有效途径。     

应用前景广阔的水溶性耐热预焊剂

近年来由于表面安装技术（ＳＭＴ）的发展以及ＳＭＴ用的小面积、高密度、薄层化多层板的不断涌现，对传统的热风整平工艺提出了严竣的挑战。为些在国外一些厂家已推出水溶性耐热预焊剂替代热风整平工艺，如日本四国化成和美国ｃｈｅｍｃｕｔ公司的Ｃｕ－ｃｏａｔＡ和Ｓｃｈｅｒｃｏａｔ．它们优于早期的松香型和烷基咪唑型预焊剂，具有在高温下承受三次钎焊的功能，因而在新的印制板组装焊接技术上展示出广阔的前景。     

应用前景广阔的水溶性耐热预焊剂

近年来由于表面安装技术(SMT)的发展以及SMT用的小面积、高密度、薄层化多层板的不断涌现,对传统的热风整平(HOT Air Levelling)工艺提出了严竣的挑战。 为此,在国外一些厂家已推出水溶性耐热预焊剂替代热风整平工艺,如日本四国化成和美国chemcut公司的Cu—coat A和Schercoat。它们优于早期的松香型和烷基咪唑型预焊剂,具有在高温下承受三次钎焊的功能,因而在新的印制板组装焊接技术上展示出广阔的前景。 本文作者最近对新型水溶性耐热预焊剂这一课题进行了探索,研制了以烷基苯并咪唑(Al-Kylbenzimidazole)为基的预焊剂,其护铜、耐热、可焊性能优良,对PCB行业生产和技术进步,具有良好的前景。     

基于Siemems S7-200 PLC的远程测控

为解决Siemens S7-200PIE的远程测控需求,采用Siemens TC35i无线通讯模块组成GSM MODEM,在使用Siemens S7-200PLC自由口的用户通讯协议的基础上,通过上位计算机的人机界面及远程PIE的通讯编程,实现了远程PLC变量存储器字节、字和实教等数据的读写及I/O口的读写操作.测试结果表明,在通讯速率为9600 b/s时,与远程PLC的通讯误码率基本为零.通讯地域为GSM网络覆盖范围.借此技术.同样可轻松实现其他远程对象的数据采集与测控.     

一种无超调钝角拐点的PID温控设计

为解决某特种金属热处理的温控工艺要求,通过采用工控机组态、PLC控制、特殊的PID调节方法,根据不同的温升阶段,使系统自适应调节PID参数并实时变更温控功率的输出比率,有效地克服了传统PID控制器在温控过程中,因温控惰性而出现的超调现象,系统可完全依照用户设定的温控工艺曲线运行,并全程实时控制、记录加温过程,严格执行计划曲线,尤其在变温点的控制方面实现了既无欠温又无超调钝角拐点的控制效果.通过对实际产品的金相组织检测,彻底消除了以往由于过温超调而造成的废品现象.