LED大屏控制显示板卡高密度贴片工艺优化设计

随着LED应用的不断发展,LED大屏控制基板的贴片工艺成为了研究热点。通过模板优化、载板优化设计、二次回流等方面的实验,研究了LED大屏控制基板高密度贴片工艺过程中如何提高焊接可靠性的问题。实验结果表明,从模板开口设计、载板治具优化设计、二次回流焊接优化设计等三方面进行工艺改善,有效地提高了LED大屏控制基板的焊接可靠性,降低了产品不良率。