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以半导体工业学会为半导体工业制定的标准作为依据，描述了当前集成电路封装研究的现状。涉及到以下关键范围：设计、分析和模拟、降低供电电压，强化散热、区域阵列互连，芯片筛选，低成本高密度基极以及小型化的单片封装，除了以上这些范围，着重研究了设计，制造以及可靠性分析中有关的问题。 相似文献
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Abe F Amidei D Apollinari G Atac M Auchincloss P Baden AR Bamberger A Barbaro-Galtieri A Barnes VE Bedeschi F Behrends S Belforte S Bellettini G Bellinger J Bensinger J Beretvas A Berge JP Bertolucci S Bhadra S Binkley M Blair R Blocker C Booth AW Brandenburg G Brown D Buckley E Byon A Byrum KL Campagnari C Campbell M Carey R Carithers W Carlsmith D Carroll JT Cashmore R Cervelli F Chadwick K Chiarelli G Chinowsky W Cihangir S Clark AG Connor D Contreras M Cooper J Cordelli M Crane D Curatolo M 《Physical review letters》1990,65(18):2243-2246
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