一种印制电路板改装工艺方法

阐述了改装的基本概念及特定条件下实施改装的必要性;比较了印制电路板改装与重新制板的优缺点;列举了常见的印制电路板组装件的改装原则及改装方法,包括元器件的增添、元器件连接的改装等;结合实际案例介绍了一种加装小电路板的印制电路板改装方法;具体说明了印制电路板改装方案选择所需要考虑的问题,并给出了具体实施的工艺流程,针对流程中的每道工序进行了详细介绍。     

空间用非金属材料挥发特性分析

介绍了在空间环境条件下,各种特殊效应对于材料产生的不利影响;阐述了空间用非金属材料的选用原则、选用范围和选用要求;重点介绍了挥发物试验的主要方法,并给出了10种非金属材料的可凝挥发物和总质量损失的测试结果;针对测试数据进行了分析,给出了测试样品在具体使用过程中的建议。航天电子电气产品应优选总质量损失小、可凝挥发物低的材料;对于一些不满足指标要求又无法找到合适替代物的材料应通过控制其使用位置等方法加以严格控制。