宽带CMOS低噪声放大器的设计

文章主要介绍应用于集群接收机系统的350MHz～470MHz低噪声放大器,采用0.6μm CMOS工艺。探讨了优化低噪声放大器的噪声系数、增益与线性度的设计方法,同时对宽带输入输出匹配进行了分析。这种宽带低噪声放大器的工作带宽350MHz～470MHz,噪声系数小于3dB,增益为24dB,增益平坦度为±1dB,输入1dB压缩点大于-15dBm。     

nLEDMOS热载流子效应在版图及工艺上的改善方法

Two layout and process key parameters for improving high voltage nLEDMOS （n-type lateral extended drain MOS） transistor hot carrier performance have been identified. Increasing the space between Hv-pwell and n-drift region and reducing the n-drift implant dose can dramatically reduce the device hot carder degradations, for the maximum impact ionization rate near the Bird Beak decreases or its location moves away from the Si/SiO2 interface. This conclusion has been analyzed in detail by using the MEDICI simulator and it is also confirmed by the test results.     

PDP驱动芯片中高压LDMOS建模

建立了PDP驱动芯片用高压LDMOS的SPICE子电路模型,该模型集成了LDMOS固有特性：准饱和特性、电压控漂移区电阻、自热效应、密勒电容等. 与其他物理模型和子电路模型比较,该模型不但能提供准确的模拟结果,而且建模简单快捷,另外该模型可较容易地嵌入SPICE模拟软件中. 模型的实际应用结果显示：模拟与实测结果误差在5%以内.     

一种用于功率IC的新型SPICE宏模型

基于规范化分段线性模型技术,建立了高压DMOS器件的SPICE宏模型用于功率集成电路的仿真.从等效电路模型出发,利用Powell算法找到规范化分段线性模型的最佳系数,从而利用节点电压可以直接描述DMOS器件的各种非线性特性.该模型不仅准确性高,而且仿真速度快、收敛性好.最后,给出了仿真与测试的对比结果,证明了模型的有效性和准确性.     

平板显示器驱动芯片中NLDMOS寄生电容

功率器件寄生电容的大小直接关系到平板显示器驱动芯片的功耗及性能.本文利用器件的动态电流来分析NLDMOS寄生电容特性.在不影响NLDMOS直流特性的前提下,通过改变鸟嘴位置,得到具有低寄生电容的高性能器件.将该器件应用于平板显示器驱动芯片高低压转换电路,模拟结果证明该电路的自身功耗降低了34%,高压输出对低压控制信号的扰动减小了32%.     

DDS的相位截断及相应的杂散信号分析

直接数字频率合成（DDS）的缺点在于输出频率低和存在大量的杂散信号。而杂散信号产生的原因之一就是相位截断。文章首先介绍了DDS的基本结构和原理，总结了产生DDS杂散噪声的来源。重点分析了相位截断误差以及由相位截断引起的杂散频率分量，提出了计算这一杂散频率分量个数及信噪比的方法。     

太赫兹扩频测试系统的测试与分析

基于低频段的矢量网络分析系统,利用扩频模块进行频段扩展是现阶段实现太赫兹元器件有效测试的主要方法。本文针对太赫兹扩频测试系统的构成,结合测试结果进行了分析与评估,提出了改善太赫兹倍频测试系统性能的方法,并提高了测试系统的可检测动态范围。     

500 V耗尽型NLDMOS器件研究

基于一款LED驱动芯片中耗尽型高压NLDMOS器件的参数要求,提出一种耗尽型高压NLDMOS的器件结构和参数设计优化方法.分析了沟道注入工艺对器件阈值电压和表面电场分布的影响,综合利用RESURF技术和线性漂移区技术,改善耗尽型NLDMOS的表面电场分布,从而提高了器件的击穿电压.在漂移区长度L≤50μm下,器件击穿电压达到600 V以上,可以应用于LED驱动芯片整流器电路等各种高压功率集成电路.     

高压pLEDMOS器件在不同应力条件下导通电阻的衰退及改进方法

实验测试结果揭示高压pLEDMOS器件在不同的应力条件下,导通电阻的衰退结果不同,半导体器件专业软件MEDICI模拟结果表明Si/SiO2表面的陷阱产生以及热电子的注入和俘获导致了高压pLEDMOS器件在不同的应力条件下产生不同的导通电阻衰退.文中同时提出了一种改进方法:用场氧代替厚栅氧作为高压pLEDMoS器件的栅氧,MEDICI模拟结果显示该方法可以明显降低/减缓高压pLEDMOS导通电阻的衰退.     

高压CoolMOS的准饱和效应分析及优化设计

分析了利用多次外延/离子注入工艺方法制造的高压CoolMOS(>650 V)的准饱和现象,与普通的低压CoolMOS的准饱和现象进行了对比.结果发现,准饱和首先发生在N-Pillar的底部,分析了这种现象产生的原因.为了改善器件的准饱和效应,提出一种简单的优化结构,在几乎不改变器件的导通电阻和击穿电压的前提下,使器件的开态准饱和电流提高了约40%,并且利用仿真软件Sentaurus Device进行了模拟仿真.