PCB内埋入空气腔体制作工艺研究

通讯技术的高速化要求PCB具有传输损失(α)小、传输延迟时间(Tpd)短、信号传输的失真小的特性,这就要求PCB使用的基板材料有优秀的介电特性,以及对特性阻抗(Zo)的高精度控制。空气的Dk(1.00053)仅次于真空下的Dk。因此如果能在背板的阻抗线路位置制作成空气腔体,实现信号的高质量高速传递。文章采用低流胶粘结材料/掩膜材料在PCB内埋入多个、多层空气腔体,对比了不同空腔材料制作空气腔体的空腔形态、耐热性能,研究了空腔形态的影响因素。     

聚四氟乙烯多层天线板制作工艺开发

目前天线板主要采用于双面PCB制作,而随着通讯技术的发展,有源、多层天线PCB产品的需求日益增长,PTFE多层板的开发正是在这样背景下应运而生。文章基于对PTFE多层板的板材性能、PCB制作难点、关键品质控制以及可靠性等方面进行研究,解决了PTFE材料压合、机加工、通孔沉铜电镀、阻焊制作等难点,成功开发了厚度2.5 mm、最小通孔孔径0.5 mm、孔粗≤30 m、内外层线路蚀刻因子≥3.0、PIM≤-107dbm的6层纯PTFE天线板,并具备批量生产能力。     

测定电流表内阻实验的改进

现行高中物理课本下册的学生实验部分《把电流表改装为伏特表》一文中,用了图1所示的电路来测定电流表的内阻 rg.     

光电印制板(OEPCB)制作工艺浅析

简述了光电印制板的工作原理,介绍了光电印制板用光波导材料及聚合物光波导层成型工艺,并简要介绍了光电印制电路板的测试方法。     

丝印钉床设计对阻焊厚度均匀性的影响

在PCB阻焊制作过程中,使用丝印钉床实现PCB连续双面印刷液态阻焊的工艺应用十分广泛,但是由于不同PCB设计上的巨大差异,导致丝印钉床的制作较为困难。一旦钉床上的铜钉布设不合理,极易导致PCB板面油厚不均,轻则造成产品阻焊外观色差,重则造成板面阻焊显影不良或断阻焊桥,导致返工或报废。因此使用不同板厚的印制板,调整丝印钉床布钉间距,评价不同布钉间距、不同板厚下的阻焊厚度均匀性,为不同厚度PCB板的丝印钉床布钉间距设计提供指导。     

埋铜块板起泡改善

通过对埋铜块板板面起泡缺陷板特征分析,基于不同铆钉调钉高度、不同铝片及不同铆钉位置等设计以及关键流程制作方法分析,得出埋铜块板板面起泡的可能影响因素。通过设计对比验证试验,发现陶瓷磨板参数、铆钉孔位置是影响埋铜块板板面起泡的主要因素,并通过调整陶瓷磨板参数、减少铆钉孔数量,解决了埋铜块板板面起泡缺陷。     

埋嵌式元件共面度测量方法研究

基于公司埋嵌元件PCB工艺特性和客户需求,对比研究切片测量法、三维坐标测量法、三维成像测量法以及接触式三坐标仪测量法等四种方法测量公司埋嵌式元件共面度的测量原理、测量精度、测量效率和可实现性。并对公司现有埋嵌式元件共面度的测量方法进行优化,建立较完善的埋嵌元件共面度的测量规范。     

稀土贮氢合金电极在乙醛酸电解制备中的应用

研究了以AB5型稀土贮氢合金作催化还原电极恒电位电解草酸制备乙醛酸,合金表面处理和电极活化可提高电解产率和电流效率.确定了最佳电解工艺条件:电流密度120mA·dm-2,电解液温度30℃,草酸浓度1.0mol·L-1,此时电流效率为86%,电解产率为88%.随着电解次数的增加,由于贮氢合金膨胀粉化及表面被电解产物覆盖,电流效率和乙醛酸产率均呈下降趋势,在电解过程中即时分离电解产物有利于提高电流效率和乙醛酸产率.     

嵌入元器件板推力研究

由于电子元器件组装及后续的设备安装运行过程中对于嵌入式器件与PCB的结合力（常用推出力表征）的严格要求,在制作含嵌入式器件PCB的过程中,需重点研究影响嵌入式器件推出力的因素及其控制方法。本项目设计正交试验,以PCB板厚、嵌入式器件锯齿数量、器件嵌入PCB开槽内的深度以及PCB开槽内镀铜厚度等四个因子各2两个水平进行试验研究,从而得出不同嵌入式器件推出力需求下的PCB板厚设计、嵌入式器件设计以及其它相关工艺参数等设计准则。