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在材料组成、烧结工艺不变的情况下,系统研究了还原气氛对Y5V、Y5u、Y5P型表面层半导体陶瓷电容器瓷片半导化电阻率、瓷片介电性能的影响。研究结果表明,半导体陶瓷电容器的容量变化率强烈依赖其还原气氛,无论是Y5V、Y5u还是Y5P瓷片均有类似的变化规律。氧分压降低,电容器的电容量温度变化率△C/C变小,当H2:N2比例大于20:100时,瓷片的△C/C不再变化,大约为空气烧结瓷片△C/C的88%。在不改变瓷料组成、烧结温度的情况下,通过还原气氛的适当控制,可改善Y5V、Y5u、Y5P型表面层半导体陶瓷电容器的电容温度特性,而其他介电性能基本不变。 相似文献
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