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随着印制线路板的不断发展,重量轻、厚度薄、体积小、线路密度高已经是未来发展的主要趋势,板厚的减小使得热风整平(HAL)受到新的挑战,较薄的板经过HAL后容易翘曲或变形,为保证好的可焊性、导电性和抗氧化性,沉镍金工艺越来越受到同行的青睐.沉镍金工艺在经过多年的发展后,目前工艺技术已相当成熟,生产控制也较容易,原来主要是温度的控制、催化剂等添加剂加入量的控制较难,致使其在生产应用中受到一定的限制.全板沉镍金,金层沉积太厚和面积太多都会导致成本增加,于是在不断优选工艺参数的同时,减少沉镍金面积的选择性沉镍金成为大家的共同选择,杜邦生产的RISTON(R)W250干膜专为此用途设计,并且已经广泛的应用于选择性沉镍金上.根据全球众多厂家的多年验证,认为W250干膜在选择性沉镍金方面具有卓越的性能. 相似文献
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随着印制线路板的不断发展,重量轻、厚度薄、体积小、线路密度高已经是未来发展的主要趋势,板厚的减小使得热风整平(HAL)受到新的挑战,较薄的板经过HAL后容易翘曲或变形,为保证好的可焊性、导电性和抗氧化性,沉镍金工艺越来越受到同行的青睐。沉镍金工艺在经过多年的发展后,目前工艺技术已相当成熟,生产控制也较容易,原来主要是温度的控制、催化剂等添加剂加入量的控制较难,致使其在生产应用中受到一定的限制。全板沉镍金,金层沉积太厚和面积太多都会导致成本增加,于是在不断优选工艺参数的同时,减少沉镍金面积的选择性沉镍金成为大家的共同选择,杜邦生产的RISTONW250干膜专为此用途设计,并且已经广泛的应用于选择性沉镍金上。根据全球众多厂家的多年验证,认为W250干膜在选择性沉镍金方面具有卓越的性能。 相似文献
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随着印制线路板的不断发展,重量轻、厚度薄、体积小、线路密度高已经是未来发展的主要趋势,板厚的减小使得热风整平(HAL)受到新的挑战,较薄的板经过HAL后容易翘曲或变形,为保证好的可焊性、导电性和抗氧化性,沉镍金工艺越来越受到同行的青睐.沉镍金工艺在经过多年的发展后,目前工艺技术已相当成熟,生产控制也较容易,原来主要是温度的控制、催化剂等添加剂加入量的控制较难,致使其在生产应用中受到一定的限制.全板沉镍金,金层沉积太厚和面积太多都会导致成本增加,于是在不断优选工艺参数的同时,减少沉镍金面积的选择性沉镍金成为大家的共同选择,杜邦生产的RISTON(R)W250干膜专为此用途设计,并且已经广泛的应用于选择性沉镍金上.根据全球众多厂家的多年验证,认为W250干膜在选择性沉镍金方面具有卓越的性能. 相似文献
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