1～6GHz宽带低噪声放大器的研制

该放大器采用负反馈的设计原理, 利用ＥＥＳＯＦ进行ＣＡＤ设计, 选用噪声较小增益较高的日本ＦＵＪＩＴＵ公司的ＧａＡｓ晶体管（ＦＨＸ１４ 型）。通过精心调试,解决了研制中两个难题, 即多级级联与稳定性和可靠性难题, 从而使该放大器达到满意的性能指标     

四种方法 闪耀恒成立

恒成立问题一直以来都是高中数学中的一个难点问题,这类问题也没有一个固定的思想方法去处理,各类考试以及高考中都屡见不鲜.如何简单、准确、快速地解决这类问题,本文通过举例说明这类问题的一些常规处理方法.     

0．05～3．3GHz混合集成宽带低噪声放大器

本文介绍了一种采用负反馈原理研制的超宽带混合集成低噪声放大器，利用专用软件进行微波电路优化设计，采用成熟微组装工艺，解决了关键的微小型结构下的放大单元级联稳定性问题，从而使放大器具有了优良的综合性能。     

1～6GHz宽带低噪声放大器的研制

该放大器采用负反馈的设计原理，利用ＥＥＳＯＦ进行ＣＡＤ设计，选用噪声较小增益较高的日本ＦＵＪＩＴＵ公司的ＧａＡｓ晶体管（ＦＨＸ１４型）。通过主调试，解决了研制中两个难题，即多级级联与稳定性和可靠性难题，从而使该放大器达到满意的性能指标。     

300～1500M低噪声管壳封装放大器

本文主要介绍了一种用国际通用的TO-8型管壳封装超小型混合集成放大器(尺寸为φ12mm)。该放大器采用集总参数的设计原理,直接把GaAs FET管芯和半导体MOS电容装架在一个(7×7mm)微晶玻璃片上,利用薄膜工艺技术,在微晶玻璃片上做有微波匹配电路。这祥,就做成了一种类似单片电路的超小型混合集成放大器。另外还介绍了由于小型化的管壳封装。几十个元件挤在一起,在电路版图设计中和在微细加工中,如何克服元件之间的相互影响,以及在装架中所应注意的微细加工的细节。文章最后给出了调试结果,F=300～1500M,G_p≥20dB,N_F≤1.7dB。该放大器性能指标国内领先,受到用户好评。