气密性陶瓷封装内热应力的ANSYS分析

采用有限元方法,运用ANSYS软件,分析计算了气密性陶瓷封装管壳内温度及热应力分布,比较了4种粘接剂对芯片温度及热应力分布的影响。热分析表明,芯片中心处温度最高,边角处最低;不同粘接剂都因为厚度较薄,对芯片温度的分布无较大影响。热应力分析表明,由于热分布不均匀,使芯片与粘接剂的接触处有较大的热应力,主要集中在粘接剂与芯片的下底面,此处也是最容易导致芯片脱落失效的部分。对比4种粘接剂的结果发现:采用H35作粘接剂时,应力峰值为17.0MPa,但芯片与粘接剂和底座之间的热应力较大;采用PbSnAg焊料作粘接剂时,应力峰值为41.9MPa,但芯片与粘接剂和底座之间的热应力较小。     

AuSn合金在电子封装中的应用及研究进展

AuSn合金焊料因其具有优良的抗腐蚀、抗疲劳特性和高强度、高可靠性等优点而在气密性封装、射频和微波封装、发光二极管(LED)、倒装芯片(Flip-chip)、激光二极管(LD)、芯片尺寸封装(CSP)等方面得到广泛的应用。从电子封装无铅化和合金焊料的可靠性等方面,对AuSn合金焊料的物相结构和材料性能进行了讨论,并对AuSn合金焊料在电子封装中的应用及其研究进展进行了总结和展望。     

基于旋转框的建筑物检测方法与应用

精准地检测建筑物目标在城市规划、灾情评估、军事侦察等方面均有重要意义。针对流行的目标检测方法采用最小包围矩形表示实例不能对多方向型的建筑物进行精确定位的问题,构建了一种端到端的基于旋转框的建筑物检测方法,所提出的方法以RoI Transformer为基础,在不同的特征提取网络上进行实验研究。研究结果表明,模型ResNet+RoI Transformer对多方向型建筑物有较好的检测结果。利用所提出的模型搭建建筑物提取原型系统,系统可以对多种配置模型进行训练,支持对任意尺寸的高分辨率遥感影像进行检测,并可将检测结果转换为矢量文件,不仅在工程上大大降低了人工矢量化带来的成本,还可以为城市规划部门提供快速、准确的建筑基础数据。     

进场着陆系统多径效应激光模拟的可行性分析

为了研究机场进场着陆系统存在的多径效应问题,利用激光波束赋形容易实现的特点,以电磁系统缩比理论为基础,利用可控的激光发射装置发射强方向性并具有特殊要求宽度和范围的激光扫描信号模拟着陆导航系统角度制导天线的功能,对该方法的可行性从波源相似性、反射点坐标相似性、信号到达时间在时间轴上相似性、障碍物模型对激光的散射特性、相位的非精确相似等5个方面进行了深入分析,并进行实验,实验结果表明缩比环境下激光波束可以模拟出实际机场的多径效应现象,为研究进场着陆导航系统的多径效应问题探索了一条新的途径。     

共晶烧结贴片氮气保护改进研究

军用陶瓷或金属封装中的共晶烧结芯片贴装工序存在的主要问题是,Sn基焊料极易氧化形成Sn₂O、SnO₂等氧化物,在共晶过程中不断堆积在焊料表面,形成焊料表面悬浮颗粒,造成PIND失效。文章基于氧化膜破裂理论,通过对当前使用的共晶烧结氮气保护的结构进行改进,采用小型半密闭腔体的方式实现了局部高纯度氮气保护环境。在共晶烧结贴片过程中,氧化膜破裂融入焊料体内,同时因氧化膜破裂而流出的熔融焊料在良好的氮气保护环境下形成新的光亮圆润的焊料表面,有效减少了焊料表面悬浮氧化物颗粒。统计数据表明,该改进研究有效降低了PIND失效率和成品筛选电路的成本损失;该改进实现了共晶烧结贴片焊料表面极少产生悬浮氧化物颗粒,极大地降低了可动颗粒导致的电路短路、断路等误动作的危害性和可靠性风险。     

气密性金属封装内的水汽及气氛研究

从封装管壳、贴片材料、固化烘烤处理方式等方面,研究了封装内部的水汽和气氛。结果表明,管壳清洗后烘焙的水汽含量低于清洗后不烘焙的水汽含量。粘结材料(环氧树脂、氰酸酯树脂等)吸附于器件表面,其排放对封装内的水汽有严重的影响。对于环氧树脂H35和氰酸酯树脂JM7000两种导电胶,烘焙后的效果要好于未烘焙,且随着烘焙时间的延长,水汽含量逐步降低。对外壳清洗后进行150℃/8h的烘焙,对水汽和气氛都有好处。由于储能焊对导电胶的热冲击不大,两种导电胶的水汽和气氛排放并无明显差别。     

4,4’-ODA改性含氯芳香族聚酰胺的合成与纺丝工艺研究

采用低温溶液缩聚的方法,在N-甲基吡咯烷酮(NMP)-氯化锂(LiCl)溶剂体系中引入了4,4’-二氨基二苯醚(4,4’-ODA)作为第三单体,与邻氯对苯二胺和对苯二甲酰氯(TPC)反应,得到可用于直接湿纺的共聚物纺丝溶液。将原液进行湿法纺丝,经水洗干燥后得到原丝,采用SEM和电子拉伸试验机表征纤维的结构与力学性能。研究结果表明,共缩聚后可以得到粘度高、分子量大、稳定性好的纺丝原液,通过湿法纺丝制得的纤维具有良好的取向度、结晶度和热性能。     

双目立体视觉技术在结构试验中的应用

传统的动态位移测量方法属于接触式测量,常用应变式位移计直接测量结构变形,其测量精度往往取决于位移计安装情况,且测量的电信号容易受到试验环境的影响。随着光学测量技术的不断发展,基于双目立体视觉和数字图像处理技术的光学测量方法已开始应用于位移测量。为了解决传统动态位移测量的精度问题和环境对信号的干扰问题,将双目立体视觉技术应用到三层钢框架结构的振动台试验中,对结构在地震作用下的位移进行测量。研究结果表明:从位移时程和位移偏差率两方面同传统测量方法进行对比分析,光学测量方法减少了2.0 s~3.5 s的相对滞后时间,增强数据可靠性;位移偏差率最大为7.03%,最小为0.02%,均在测量误差允许范围之内,验证了光学测量位移方法在结构抗震试验中的可行性及优越性。     

粗铝丝超声键合的尾丝控制研究

针对自动粗铝丝超声楔焊键合的尾丝质量问题,剖析了键合尾丝的形成机理,建立了键合尾丝缺陷故障树,构建了键合尾丝缺陷的因果关系图,提出了尾丝缺陷现象与根源因素的影响关系矩阵,确立了尾丝质量控制的关键控制点和控制要求。