论电影人的基本职业素养

每个人都希望在为人类创造福利的职业上用自己的劳动做出贡献.电影人这一职业也不例外.人们的生活要有质量,不仅需要物质食粮来维系,更需要精神食粮来丰富.作为一名电影人,我们的职业、劳动,就是为人们贡献精神食粮.     

HWB-86电台播控中心微机自控系统

本系统采用一台TP801 Z80单板机,设计和研制了相应的接口电路。软件包含6K字节内容的控制程序。采用电平检测法自动寻找带头、带尾,这种方法不需要改变播音过程原有的工作方式。     

模拟地热水中304不锈钢管和镀锌钢管的腐蚀与结垢

采用扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)、X射线衍射仪(XRD)和电化学测试的方法研究了304不锈钢管和镀锌钢管在模拟地热水(我国中部平原地热水的环境条件)中的腐蚀与结垢行为.结果表明,不锈钢管的结垢产物为"针"状物,其组成主要为CaCO3和MgCO3;镀锌钢管的腐蚀与结垢产物为"球"状物和"针"状物,其组成主要为Zn(OH)2、ZnO和CaCO3;腐蚀产物与结垢产物在晶核的形成生长过程中往往存在相互作用,同时它们在基材表面的分布对镀锌钢管的进一步腐蚀产生一定的抑制作用.     

铈在锌—镍合金电沉积中的作用

该文对Ce在碱性镀锌镍合金中的作用,通过能谱分析仪的测定,发现了Ce在Zn、Ni的诱导下,实现了共沉积,参与了镀层的组成;并通过试验证实:当镀层含有少量Ce之后,可以在不同条件下不同程度地改善镀层耐蚀性;并可显著降低电镀时的渗氢量,降低了高强材料电镀引起的氢脆敏感性。     

一种四位嵌入式MCU的结构和指令分析

本文介绍了一种函数计算器所用的四位嵌入式MCU的结构，重点介绍了这种MCU的硬件结构和指令系统，并给出了一个实际的运算流程。     

含润滑油微胶囊复合镀铜机理和镀层性能

采用水相分离法制备了以润滑油为囊心、聚乙烯醇为囊壁的微胶囊，并考察了含这种微胶囊复合镀铜层的性能.通过对这种复合镀层微观形貌的观察及耐腐蚀性、耐磨性、动摩擦系数的测定，结果表明由于复合镀铜层中含有润滑油微胶囊，其耐腐蚀性和耐磨性能都得到很大提高，并分析了这种微胶囊复合电沉积的机理和镀层的润滑、修复作用.     

含稀土钇电极材料的声化学制备及电化学性能

通过超声浸渍法以不同浓度的Y(NO3)3溶液成功地制得几种声化学改性锌粉, 以期改善碱性电池锌电极的电化学性能. 利用扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)及电化学测试等方法考察了改性锌粉上Y(OH)3/Y2O3的形成及相应锌电极的耐腐蚀和循环性能. 结果表明, Y(NO3)3浓度为0.036 mol·L-1时, 声化学改性锌粉表面均匀分布着颗粒状的Y(OH)3/Y2O3, 且这些钇化合物优先生长在锌粉表面的缺陷位置, 阻挡了电化学过程中锌酸根离子向碱性电解液中的溶解与扩散, 使得相应锌电极的缓蚀效率达79.6%, 且20次循环伏安曲线的阴、阳极峰电位差比空白样减小了285 mV. 将这种改性锌粉和空白锌粉组装成模拟锌银电池, 在250 mA·cm-2的高放电电流密度下测试发现, 声化学改性锌粉的锌电极从1次到30次循环的放电容量损失仅为62.7 mAh·g-1; 且放电容量在50周期时达到322.6 mAh·g-1, 说明声化学改性锌粉可明显提高电极的放电容量和循环寿命.     

手机PCB镀金接插件腐蚀失效实例分析

通过两个带有镀金接插件的手机PCB腐蚀失效的实例．从元件表面出现的腐蚀失效的现象出发．结合这些失效部位的腐蚀形貌、腐蚀产物等特点,分析了手机PCB上接插件镀金表面层在自然存放条件和加速腐蚀条件下出现腐蚀失效、达不到有效保护作用的主要原因,包括表面镀金层本身存在孔隙、划痕等表面缺陷．电镀过程中引入污染物,装配过程中形成缝隙等;另一个重要原因是镀金层厚度薄,不能提供足够的防护性能。并针对这些因素提出了相应的改善措施和建议。     

一种基于FLATCELL结构的MASKROM芯片设计

文章介绍了一种高密度的掩模式只读存储器CMOS集成电路及其工作原理,它所采用的是平坦式离子植入绝缘工艺的存储单元结构,能使电路在有限的面积内获得较高的集成密度。重点讨论存储单元的物理原理和逻辑结构,相应的外围电路模块的电路设计与功能实现。     

ZnAPO-5分子筛的合成、表征及正己烷催化裂解反应活性

采用静态水热法合成了含有不同锌含量的锌铝磷酸盐分子筛（ZnAPO-5）,利用XRD、SEM、N2-吸附、MAS-NMR及ICP-AES等方法对合成的ZnAPO-5分子筛进行了表征。研究结果表明在选定的合成条件下,可以合成出AFI结构类型的ZnAPO-5分子筛,合成的ZnAPO-5分子筛结晶度较高,具有规整的六方棱柱晶体外形,杂原子同晶取代为锌取代骨架元素铝。ZnAPO-5分子筛上的正己烷催化裂解反应活性评价结果显示在反应温度为723 K~823 K时正己烷的催化裂解呈中等反应活性,正己烷的转化率随反应温度和接触时间的增加而增加,正己烷的浓度项反应级数为1,裂解反应表观速率常数随反应温度的升高而增大,且遵从Arrhenius公式;由裂解产物分布可知,在选定的实验条件下该反应以单分子反应为主。