大功率LED封装的新发展

LED封装需要考虑的主要问题包括：（I）光取出效率;（2）热阻。大功率LED封装的发展经历了几个阶段,封装结构的设计基本上围绕这两个问题。其中,为降低热阻而设计的封装结构较多,为提高光取出效率而作的努力基本上集中在提高硅胶的折射系数上。事实上,如果单纯的提高硅胶的折射系数,一方面,从芯片到硅胶的光取出效率有所提高,但是,另一方面,从硅胶到空气的光取出效率却有所降低。