电磁带隙结构在抑制电源层上噪声的应用

本文在阐述电磁带隙结构的基础上,从理论上分析其原理,结合印制电路板电源层存在的瓶颈,即目标阻抗随着设计频率的不断上升而变得越来越难控制。电磁带隙结构最早应用在天线结构中,而本文引用到PCB板电源完整性的设计中来达到抑制高频谐振的目的,并且通过Slwave建模仿真验证了其正确性。     

印制电路板上GHz信号路径的信号完整性控制研究

信号频率超过1GHz的高速电路板在电磁耦合分布上有很多不确定性,在对射频电路板设计时有诸多可遵循的准则与和不应该忽视的法则。然而这些准则和法则因各种设计约束而无法准确地实施时,就需要归根结底的电磁场来解答。本丈主要介绍了PCB上射频路径的电磁辐射机理及信号完整性设计,就仿真及测试中的一些重要结果给出布板时真正实用的一些原则。     

印制电路板的电磁干扰抑制研究

文章主要介绍了PCB上的电磁辐射,从最初的马克斯威尔电磁理论出发,建立辐射源电磁场模型,分析主要的电磁耦合途径。并就PCB上的关键电磁干扰问题建模分析,并基于磁通量最小化原则下给出了相应的解决措施。     

电路板上地保护走线的阻抗数学模型和串扰控制

文章提出了一种基于地保护走线的互连线的特性阻抗闭环计算公式,采用变分法结合横向传输线结构,分析地保护走线引起的两耦合信号线的耦合系数的变化。提出如何让地保护走线能很好的弥补串扰,还可以使传输线达到需求的稳定的特性阻抗。并且用高频三维电磁场仿真软件模拟仿真,并用矢量网络分析仪测量验证。