具有并发结构的CMOS数字乘法器设计

本文简要介绍了几种结构的数字乘法器。着重讨论了以大规模集成电路为基础的并发结构数字乘法器的设计和性能。给出了并发结构四位数字乘法器的功能模拟结果及CMOS工艺版图。     

“微环”等离子体辐射和粒子损失测量

本文报道了用高增益、快响应的钽酸锂热电探测器对“微环”托卡马克装置等离子体光辐射损失和粒子通量损失进行时空分辨测量的实验方法和结果。测量表明,在全部损失到壁上的功率中,中性粒子通量的贡献是主要的,光辐射损失只占小部分。对光辐射中不同波长的辐射功率进行了测量。     

薄膜测辐射热计

薄膜测辐射热计的主要元件是一个半导体薄膜热敏电阻。它比通常的测温元件如热电偶、热电堆、氧化物热敏电阻等具有更高的灵敏度和更小的响应时间,可以广泛地应用于脉冲激光能量、红外辐射、温度、光照和聚变等离子体辐射损失功率等多方面的测量。     

CMOS电路的二维优化单元版图的自动生成

本文介绍了一种大规模集成电路基本单元版图自动生成的二维优化新算法，与传统的一维算法如栅矩阵，扩散链法相比，用新方法可以得到更紧凑的版图设计。     

低能氢原子在氮气和氢气中剥离截面的初步测量

本文报导了氮气(N_2)和氢气(H_2)对氢原子束剥离截面的测量系统及实验结果。当氢原子束能量从0.6千电子伏增至10千电子伏时,氮气截面由1.3×10~-17厘米增至2.44×10~-16厘米,当氢原子束能量从1千电子伏增至10千电子伏时,氢气截面在(2—6)×10~(-17)厘米。范围内变化。