半导体器件中金线与基片焊接的可靠性

金线与半导体器件中Si片连接的质量极大地影响着半导体器件的可靠性.本文叙述了金线与基片间接触面的状态,Au-Al系金属中间相的形成以及非金和贱金属线代替金线作内引线,具有热稳定性高,能降低材料成本,提高半导体器件焊接可靠性的优点.     

ASTM半导体键合金丝标准的演化和我国金丝生产标准

以１９９６年到１９９４年的ＡＳＴＭ半导体键合金丝标准的演化过程为依据，详细说明了半导体键合金丝标准正随着其研制水平的提高而日趋充实和完善。我国金丝生产水平通过生产工艺改进，设备精化和环境净化等已经有可观的提高，而且正在着手修订现行的金丝标准。     

高纯铝的性质及其在半导体中的应用

叙述了高纯铝的制造方法,高纯铝性能,杂质元素对高纯铝性能和再结晶行为的影响以及高纯度铝在电子工业和半导体器件工业中的应用。     

新的铜球焊线的研究

本文介绍一种为全自动球焊用的新Cu球焊丝,这种新Cu线是由6N9的高纯Cu添加少量杂质所制得。这种线的拉伸性能和耐热性均比高纯Cu优越。在实际应用中可代替Au线,在球焊性和弧的连接上都比Au丝优越,而且不损害半导体Si片,具有一定的经济性。     

线焊接的冶金学问题

本文重点分析了线焊接过程中出现的缺陷,及造成半导体器件报废的原因。并通过保持均匀的晶粒结构和选择最佳的合金成分来获得本质上的改善。     

半导体器件超声球焊铝线

IC铝电极和外部引线框架之间的连接，采用铝线不仅具有低的和稳定的材料成本，而且避免了用金线连接的Au-AI金属间化合物脆性相的产生和危害，提高了IC等稳定性。文章中叙述了铝线的成分选择；热处理试验，确定了高焊接强度和高刚性的铝合金线，同时还讨论了影响铝线球焊质量的各种工艺参数。