纳米AlN粉末的制备与烧结

利用低温燃烧合成前驱物制备出平均粒度为100 nm的AlN陶瓷粉末,比较了该粉末的常压烧结和放电等离子烧结的特性.实验表明:以合成的AlN粉末为原料,添加5%(质量比)Y2O3作为烧结助剂,在常压、流动N2气氛下1600℃保温3 h,制备出平均晶粒尺寸为4～8 μm、密度为3.28 g·cm-3的AlN陶瓷;将同样的粉末不加任何烧结助剂,采用SPS技术在1600℃保温4 min,得到密度为3.26 g·cm-3的AlN陶瓷,晶粒度约为1～2μm.     

Invar合金电子封装零件的制备及性能

研究了粉末注射成型技术生产Invar合金电子封装零件的工艺。设计一种新型蜡基多聚合物组元粘结剂,其组成:PW,PEG,LDPE,PP,SA的质量分数分别为50%,20%,15%,10%,5%。并依其差热分析结果制定了合理的脱脂工艺。在1350℃氢气烧结时,可制备出性能优良的PIM Invar合金电子封装零件,其致密度、抗拉强度、30~300℃温度内的平均热膨胀系数α30~300℃分别为98.5%、420MPa、4.5×10–6℃–1,其漏气率小于1.4×10–9Pa·m3·s–1。     

Ag70-Cu28-Ti2活性封接AlN陶瓷

研究了在真空条件下AlN陶瓷真空活性封接的情况,使用的活性焊料是Ag70-Cu28-Ti2熔炼焊片。通过试验可以得到该活性焊料在AlN片上润湿性良好,获得的AlN/AlN接头达到了气密性要求(漏气速率小于1×10-10Pa.m3/s),平均强度值分别为1.49 kN/cm2(抗弯)和2.00 kN/cm2(抗剪切)。通过扫描电镜及电子探针仪观察了焊层形貌和元素分布,分析了连接强度较高的原因。通过XRD确定了焊接的冶金结合及新相的生成。     

AlN陶瓷与无氧铜的活性封接

采用Ag-Cu-Ti活性钎料对AlN陶瓷与无氧铜进行了钎焊。通过对焊接件气密性的测试、陶瓷/金属结合界面的微观分析以及界面化学反应的热力学计算,得出以下结论:Ag-Cu-Ti2.0钎料可以实现AlN与无氧铜的气密封接,漏气速率Q<10×10-8Pa.L/s;钎料与陶瓷界面存在一定厚度的化学反应区,反应产物主要是TiN。     

一类二阶三点非齐次边值问题正解的存在性

本文讨论了一类二阶三点非齐次边值问题正解的存在性。利用Schander不动点定理，得到了正解的一个存在性结果     

异构CAD协同设计系统中的操作命令转换技术与实现

分析了异构CAD系统协同设计中的主要方法,提出基于特征的操作命令转换方法.通过分析了目前大多数异构CAD系统协同设计采用的中性命令建模机制,提出了最小特征建模命令映射集合的构建方法.设计了一个异构CAD协同设计的原型系统,开发了基于SolidWorks 2005和UGNX3.0的插件,实现二者之间的实时操作转换,并通过一个简单零件协同设计过程验证了方法的可行性.     

喇曼传感技术在电缆绝缘监测中的应用

分析了几种现有检测电缆绝缘性能的方法及其局限性,介绍了喇曼分布式光纤温度传感原理,设计了基于喇曼分布式光纤温度传感技术的电缆绝缘监测系统,探讨了基于电力通信网和光开关的电缆绝缘监测网的组网方案.     

浅谈SDH系统故障定位及排除方法

根据多年SDH系统的调试及维护经验,概括了SDH系统故障定位的基本思路及常用排除方法,并结合案例分析介绍了SDH系统故障定位最常用的环回法。     

我国农村居民消费现状及影响因素分析

我国经济虽然实现了高速增长,但城乡居民消费差距不仅没有缩小,反而在继续扩大,由占人口绝对多数的农村居民的消费水平过低所直接导致的我国消费需求不足已成为目前我国宏观经济中最突出的矛盾。本文在农村居民消费结构的基础上,分析影响居民消费的其他原因,以及这些因素与消费的相关程度,建立回归模型,并采用2007年中国农村居民的收入消费等统计资料,对消费状况进行实证分析。最后本文针对我国农村居民现实的消费状况提出针对性的建议。     

下一代网络技术在移动通信网络中的应用

通过分析下一代网络及其关键技术的特点,讨论了NGN在移动通信网络应用的原则、切入点以及第二代移动通信网络引入NGN的演进路线,并给出了组网实例.