三种不同石蜡蓄热工况的模拟对比分析

为了更好的实现农村清洁供暖,采用太阳能空气供暖系统。在该系统中,蓄热装置在传热过程中发挥着至关重要的作用,蓄热可以有效的减少能源浪费,达到节能减排的目的。通过对石蜡蓄热风管建立正排排布、叉排排布以及加入肋片三种不同的模型,并且将三种模型进行传热分析对比,结果发现,在进口风速0.5 m/s,空气进口温度333K的条件下,模拟计算时间为1h,肋片式蓄热工况融化的体积较叉排排布与正排排布多;在第三个1h之后,三种不同类型的蓄热工况可以对室内进行送风供暖;在相同的模拟时间条件下,肋片式蓄热工况石蜡融化体积相较于其他两种工况的石蜡融化体积大,石蜡融化速率最快,传热效果最好。     

时尚灵动微显示器

便携性、高亮度、低功耗、高清晰度、无线连接是今天对电子显示技术提出的主要挑战。为此,业界正对微显示(microdisplay)不断增大研发和生产力度。微显示器的特点之一是它可以做得很小,便于携带,却能产生高清度的大屏幕图像。据报道，微显示不仅是美国近期关注的热点,而且世界各大公司对此也都充满热情,包括Philips、Thomson,三星,CRL Opto(英)、Nokia、中国台湾的“工业技术研究院”、韩国电子技术研究所(KETI)、汉城国立大学、台湾Microdisplay公司、联电公司、香港科技大学等。日本做小电子产品向来有一手,同样不可小视,进入该领域…     

苦并快乐着——工地无线上网生活

记得有一个幽默的小故事是这样说的：这世界上第二痛苦的事情是你被关在一间小黑屋子里，这屋子里只有一台电脑，而当找开电脑的时候你才发现，你遇到了这个世界上最痛苦的事情：这屋子里没有网线……对于我们这些新生代的青年朋友来说，网络已经开始渗透着我们每一个人的生活，改变着我们的状态。如今这城市已经漫布着互联网的接入口，ISDN、ADSL、FTTB迅速蔓延到我们的卧室，街上四外可见装潢高档的网吧，甚至在咖啡厅中也悄悄地接上了无线局域网……     

The Sweet Gift卿卿我我

想好今年圣诞节送给她什么礼物了吗？讨得佳人的欢心自然不难，因为如今有了奥林巴斯μ-mini。     

一类椭圆型方程的多重解

利用极小极大方法获得了一类Dirichlet问题多重解的存在性结果.     

玻色─爱因斯坦关联半径和源半径对实验窗口的依赖及它们的差异

研究了１６０ＡＧｅＶＰｂ＋Ｐｂ反应中π源的玻色─爱因斯坦关联半径和源半径（均方根半径）的关系，以及它们对实验窗口的依赖。模型冗源由ＵＲＡＳｉＭＡ生成器产生。研究表明关联半径和源半径不仅数值不等，而且变化行为也不同。     

Time-Resolved Femtosecond Degenerate Four-Wave Mixing in LiNbO3：Fe,Mg Crystal

Forward degenerate four-wave mixing （DFWM） processes are investigated with a femtosecond pulsed laser in lithium niobate crystal doubly-doped with magnesium and iron （LiNbO3：Fe, Mg）. The pulse energy dependence reveals a pure third-order nonlinear response, and the third-order nonlinear susceptibility x^（3） in the material is evaluated to be 4.96 × 10^-13 esu. The time-resolved DFWM process shows a response time of x^（3） shorter than 100fs, which is due to the nonresonant electronic nonlinearities. Our results indicate that LiNbO3 crystals have potentials for ultrafast real-time optical processing systems, which require a large and fast x^（3） optical nonlinearity.     

能不忆江南

每个人心中都有一个江南，自居易笔下的江南是满目桃红柳绿，旖旎风光：“江南好，风景旧曾谙,日出江花红胜火，春来江水绿如蓝，能不忆江南。”戴望舒笔下的江南是湿漉漉，春雨的街头，撑油纸伞哀怨的姑娘。在江南人心中，江南是一种意境，是粉墙黛瓦，是小桥流水，是吴侬细语，是摇啊摇，摇到外婆桥的童谣。星文唱片眼中的江南是什么样子的呢？     

全球半导体业的研发费用日益增大

据市场调研公司IC Insights最近的调查结果表明,2007年以IDM(集成设备制造商)、Fabless(无晶圆厂设计公司)和Foundry(代工厂)3类厂商为代表的半导体业研发费用比上年的425亿美元增长了