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本文主要对控制器在静电损伤故障中,关于设计方面,如何规避静电损伤问题,从PCB的特殊部位入手,通过设计上的改进,规避控制器因半导体器件的布局不合理,进而导致主板半导体失效的问题.从PCB设计着手,通过结合生产流程、安装流程、设备工装等影响因素,从实际出发,大幅减少控制器制造过程中的ESD和EOS问题. 相似文献
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