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1.
超细铜粉的化学镀锡及其抗氧化性能研究
总被引:2,自引:0,他引:2
王尚军
方晓祖
《电子元件与材料》
2008,27(10)
以水合肼还原法制备出平均粒径约1μm的超细铜粉,并对其进行化学镀锡。研究了镀锡层对复合粉末微观形貌及抗氧化性能的影响。结果表明:镀覆质量分数50%的锡后,复合粉末平均粒径有所减小,但在空气中的氧化起始温度从120℃提高到220℃,与镀银层相比,镀锡层在较低温度区间对铜粉抗氧化具有优势。
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