塑封料螺旋特性测试过程中的因素分析及对策

本文主要讨论、试验了在环氧塑料流动性测定过程中，成型压机的压力，模具的温度，螺旋曲线的厚度、注塑柱塞与注塑套筒间的间隙以及注塑速度，试验料粒度等参数对塑封料流动性测定所产生的影响，从中可以了解各参数之间的相互关系，提高测试参数的准确性与可靠性。     

高端封装对环氧塑封料的要求及解决方案

介绍了集成电路用环氧塑封料的发展方向及LED 反射杯用白色环氧塑封料的兴起。重点对QFN、BGA等单面封装、M IS 基板、MUF、Com press M olding及LED反射杯等对环氧塑封料的要求及解决方案进行了阐述。     

IC环氧塑封料性能及其发展趋势

材料是微电子工业和技术发展的粮食，随着IC封装技术的发展，对材料特性的要求也愈来愈严格，也顺势带动封装材料发展。环氧塑封料(Epoxy Molding Compound，简称EMC)是IC后道封装三大主材料(塑封料、金丝、引线框架)之一，用环氧塑封料封装超大规模集成电路(VLSI)在国内外已成为主流，目前95％以上的微电子器件都是塑封器件。本文将简要介绍EMC配方组成、反应机理、性能之间关系及其发展趋势。     

绿色环氧塑封料研究

为了保护生态环境，2003年2月13日，欧盟公布了两个指令：WEEE(废弃的电气和电子装置)、RoHS(在电气和电子装置中限制使用其废弃物会产生有害物质的某些材料)，指令规定必须在废弃的电气或电子器材诸如大型家用电器、小型家用电器、IT器材、通讯器材、收音机、电视机、电声设备、音乐器具、照明装置、医疗设备系统、监控及控制器械、玩具、电气或电子工具、自动售货机等电子产品中，将限期禁止使用以下几种有害材料：铅(阴极射线管中的铅除外)、六价铬、镉、多氯联苯、卤化阻燃剂、放射性物质、石棉等物质。2006年7月1日为最后执行日期。为了遵守欧盟两个指令，必须对IC封装过程及封装材料加以改变或改进。本文主要讲述江苏中电华威电子股份有限公司在绿色环氧塑封料研究开发方面取得的成果及经验，希望能为集成电路及器件封装厂家在选用绿色塑封料时提供一些帮助。     

环氧模塑料性能及其发展趋势

简要介绍了EMC配方组成、反应机理、性能之间的关系及封装技术的发展趋势.     

绿色封装环氧塑封料研究

为了保护生态环境,2003年2月1 3日,欧盟公布了两个指令:WEEE(废弃的电气和电子装置)、RoHS(在电气和电子装置中限制使用其废弃物会产生有害物质的某些材料),指令规定必须在废弃的电气或电子器材:大型家用电器、小型家用电器、IT器材、通讯器材、收音机、电视机、电声设备、音乐器具、照明装置、医疗设备系统、监控及控制器械、玩具、电气或电子工具、自动售货机等电子产品中,将限期禁止使用六种有害材料:铅(阴极射线管中的铅除外)、6价铬、镉、多氯联苯、卤化阻燃剂、放射性物质、石棉等物质.2006年7月1日为最后执行日期.为了遵守欧盟两个指令,必须对IC封装过程及封装材料加以改变或改进.     

探讨半导体塑料材料市场及技术动向

本文简要介绍了半导体塑封材料市场动向及发展过程，介绍了塑料材料的最新进展及技术动向，如耐湿性的提高，热传导纺的提高，应力的降低，塑料生产效率提高等技术。