一种利用耦合阻抗改善天线阵列匹配的方法

提出一种利用无源辐射贴片寄生阵与阵列单元之间互耦效应Smnqp(第mn个天线单元与第qp个无源贴片之间的耦合系数),改善天线阵驻波特性的方法.分析Smnqp与天线阵单元之间耦合系数Smn(m≠n),增益,回波损耗Smn(m=n)的关系,可以得出适当的Smnqp可以降低天线驻波,而根据文献(10)的描述,在天线增益不变的情况下,Smn(m≠n)应该增大.实际应用中,可以通过修改贴片尺寸改变Smnqp.如果合理应用,可以优化天线性能.基于上述理论,设计3×3矩阵并对HFSS仿真结果进行分析,得出Smnqp对天线回波损耗,增益,等各种性能的影响.     

一种双模双待USB接口数据卡的低功耗设计

针对市场上双模双待消费类电子产品技术解决方案功耗大的缺点,提出了一种新的技术解决方案,该技术方案在降低产品成本的同时,也降低了消费类电子产品的功耗,提高了产品的可靠性和用户体验。     

高超声速飞行器毫米波天线罩电气性能研究

针对高超声速飞行器毫米波天线罩的工作环境和要求,分析毫米波天线罩电性能设计的难点。通过与低频段低速天线罩在设计上的比对,分别从天线罩厚度、入射角、材料介电性能3个关键的物理量入手,梳理影响毫米波天线罩电气性能的主要因素。根据已有防热透波材料体系,在继承低频低速天线罩二维射线追踪理论设计方法,并且充分考虑毫米波天线罩电气性能新特性的基础上,综合提出高超声速飞行器毫米波天线罩材料选择及壁厚精确设计方法。通过电磁仿真和实测数据的对比评估毫米波天线罩的电性能,验证了天线罩设计方法的正确性。     

一种手机与卡类终端的PCB热设计方法

针对市场上手机与卡类终端平台的功耗导致热增多的问题,本文介绍了一种简单实用的PCB布局热设计方法.该方法可以实现PCB良好的热布局,同时提高了产品的可靠性和用户体验.