用光刻法集成光学元件

平面光刻术为制造光纤通信用的各种光学元件提供了一种能大幅度降低生产费用的先进方法。与半导体工业技术相同,采用平面光刻集成法可在给定劳动量、资本和材料的条件下增加组件的数量,也可通过增加元件的整体功能减少元件数量（见图1）。 用光刻法制造光学元件所用材料与电子器件不同,但加工过程相同,生产半导体器件40年来积累的经验仍然适用。尤为重要的是,光刻设备目前已得到广泛应用,这些设备的操作人员和设计人员都具有一定的经验。     

下一代光学加工技术

美国罗彻斯特大学光学加工中心（COM）的加工技术研究开发项目已使精密光学加工工业的加工能力和竞争范围重新定义。这些研究项目包括括机算机控制精密研磨机和磁流变精加工系统，它们能在几分钟内加工出精确的球面、非球面和自由须形的光学表面形状和高精度面形，而采用传统加工技术则要用几周时间才能完成相同的工作。该中心研制的计算机数控加工和精加工系统是生产厂家争取最大加工灵活性、增加竞争能力和获得恒定的高产出率、高产品质量所必备的基础加工设备。     

催化动力学光度法测定痕量碘的研究

碘是人体所必需的微量元素 ,摄入量过低或过高都会引起疾病。目前微量碘的测定方法已有许多文献报道 ,而用 KBr O3氧化罗丹明 B的催化法尚未见报道。研究发现 ,在 H3PO4 介质中 ,I- 对 KBr O3氧化还原型罗丹明 B有很强的催化作用 ,使之产生增色反应。研究了该反应的适宜条件 ,提出了催化动力学光度法测定痕量碘的新方法。该方法灵敏度高 ,线性范围宽 ,用于测定海带中的碘 ,结果满意     

薄膜提高了50GHz DWDM器件的性能

高稳定性能和结构简单的50GHz薄膜滤光片为取代阵列波导光栅和光纤布喇格光栅提供了有效的方法。薄膜滤光片具有成本低、可靠性高的特点,已经逐渐占领200GHz和100GHz密集波分复用（DWDM）市场。原具有竞争性的技术,如阵列波导光栅（AWG）和光纤布喇格光栅（FBG）因其系统复杂、制造困难,其发展已不尽人意。50GHz系统正在引导人们走向一个高比特率数据通信的新领域。在潜在的市场利润面前,薄     

军用MEMS技术研究的最新进展

本文讨论了美国陆军航空兵和导弹部队司令部（AMCOM）正在开发研究的微机电系统（MEMS）技术的最新进展。近年来，工业用低成本、低功率微型器件（从简单的温度计、压力传感器到内胎加速度计）目前技术的成熟水平已为开发研究军民两用MEMS器件奠定了坚实基础。AMCOM早期从事的MEMS技术开发着重于惯性MEMS传感器，但最近启动了一项新的陆军（联合）科学和技术目标（STO）研究项目，目的是研究开发具有中等角频率传感器分辨率且低成本的惯性组件，用于测量导弹姿态的偏航角和旋转滚动速率。这项举措极大地影响了美国国防先进研究计划署（DARPA）和其他政府部门，使其致力于研究开发坚固耐用的实验性惯性MEMS器件。在过去的2年中，AMCOM的MEMS研究范围不断地扩大，包括了用于导弹正常状况监测的环境MEMS传感器、射频MEMS器件、用于光束方向控制的光学MEMS器件以及用于光电子器件微型化的微光学“光具座”等多个项目。此外，MEMS封装和集成也成为人们关注的焦点。本文有选择地描述了这些领域中正在进行的研究项目，并给出某些军用MEMS传感器的技术要求。