无空洞真空共晶技术及应用

在采用功率芯片集成产品时,往往要求热阻小,可靠性高.在这方面,真空共晶技术与传统的芯片贴装方法如环氧粘结或者手动氮气保护共晶技术相比更具优势.分析了真空环境对共晶焊接的影响,同时对影响真空共晶焊接的工艺因素进行了剖析,通过这些因素的控制,可以得到无空洞的焊接.同时给出了真空共晶技术可能的应用.     

超导温度下微波混合集成电路工艺可靠性初探

为研制可靠的高温超导微波组件设计了可靠性试验,研究了高温超导微波组件常用的微波混合集成电路工艺,如锡铅钎焊、共晶焊接和金丝焊接等在超导温度下的可靠性。结果表明:在经历温度循环、机械冲击、变频振动和恒定加速度试验后,所研究的工艺能满足GJB548B—2005的相关要求,其中锡铅钎焊的试样可以通过1×10–9Pa.m3/s的泄漏率要求,设计的环境试验对80Au-20Sn共晶焊接性能无显著影响。     

微波LNA高可靠组装工艺

讨论了微波低噪声放大器(LNA)气密性封装、水气含量控制、高可靠性组装等集成工艺技术.分析了腔体、盖板的尺寸配合以及质量因素对气密性封装的影响;讨论了材料控制、元器件选择、氮气系统对水气含量的影响;阐述了在组装工艺中,如共晶、小焊盘键合等关键工艺技术.通过此方法研制的低噪声放大器满足性能指标及环境试验要求.     

微波电路引线键合质量的影响因素分析

在一级封装的三种实现电气连接的互连方法中,内引线键合是一种传统的最成熟的技术.其工艺主要分为球焊与楔焊,其中后者由于焊点较小,适用于微波混合电路的组装.从工艺的角度出发,明确了除引线键合参数(超声频率和功率、温度、压力、时间)的设置以外,键合表面与界面的问题对引线键合的质量影响极大,并分别从键合材料的选用、键合表面的状态、键合工具的选型等三方面进行论述.同时结合实际工作,对常见的键合问题与原因分析以及引线键合质量评估的方法进行了说明.     

超级离子电容器C/NiO复合气凝胶电极材料的研究

以间苯二酚、甲醛、硝酸镍和无水碳酸钠为原料,使用溶胶-凝胶法制备碳/氧化镍复合凝胶,经CO₂超临界干燥及900℃炭化处理,得到复合碳气凝胶,电化学方法证明这种材料制备的电极具有典型的电容特性,采用1mol/L KOH电解液构成电容器单元,比电容量达263F/g,等效串联电阻小于1Ω.本文还对这种复合材料的结构形貌进行了探讨,分析了其对电容器性能的影响.     

宽带射频SiP集成工艺IP建模仿真技术及应用

宽带射频SiP中包含不同功能基板、金丝金带级联、射频类同轴互连等工艺传输单元,这些传输单元的结构要素及其工艺容差对组件的宽带性能影响较大,但在理想的射频链路仿真往往被忽略,导致实测与仿真设计值偏差较明显.针对此问题,文中通过电磁仿真优化、射频性能提参、神经网络建模及封装技术,开发了一批宽带微波集成工艺IP,并以一款宽带...     

高效液相色谱法测定人血浆中甲磺酸培氟沙星浓度

建立了一种测定人血浆中甲磺酸培氟沙星的匠相液相色谱方法,用的是ＺｏｒｂａｘＯＤＳＣ＿（１８）柱和用三乙醇胺调节成ｐＨ为３．０的甲醇－０．０４ｍｏｌ／ＬＨ＿３ＰＯ＿４溶液（８０：２０,Ｖ／Ｖ）的流动相,检测在２７６ｎｍ处进行,流量为１ｍＬ／ｍｉｎ,线性范围是６．０１×１０￣（－８）～３．０１×１０￣（－５）ｍｏｌ／Ｌ（γ＝０．９９９８）,检测极限为６．０１×１０￣（－８）ｍｏｌ／Ｌ,平均回收率为９７．５７±３．０４％,日内与日间的ＣＶ分别为３．２９％和５．０８％。     

碳纳米管/氧化镍复合电极超大容量离子电容器

碳纳米管作为一种新型碳材料,具有质轻,高的有效比表面积和优良的导电性,是制备双电层电容器较为理想的电极材料。本文实验用硝酸回流处理碳纳米管,对其表面改性,通过sol-gel法在改性后的碳纳米管上沉积Ni(OH)2,经灼烧得到碳纳米管/氧化镍复合材料,制成电极装配成电容器单元。该电容器具有双电层电容和赝电容特性,其比电容量为160 F/g,频率响应特性较活性炭电极电容器有所提高,是一种极具发展潜力的储能器件。