LTCC在蓝牙技术中的应用

LTCC在蓝牙技术中得到广泛的应用，本文介绍了利用LTCC技术制备滤波器、天线的方法和原理，以及LTCC在蓝牙技术中未来的发展趋势。     

无铅焊技术的发展趋势及可靠性需求

铅污染对地球生态环境及人类健康所造成的影响，随着电子技术的发展而更显突出。本文简述了无铅焊技术实施在材料技术、无铅化电镀技术、无铅化PCB技术、无铅化电子组装技术以及无铅焊产品在可靠性研究方面所面临的课题。     

多芯片组件基板单探针测试路径的二次优化

基于模拟退火算法给出了一种可用于MCM互连基板单探针测试的二次优化方法,即采用模拟退火算法对启发式算法获得的MCM互连基板单探针测试路径进行二次优化改进.模拟结果显示,所提方法与已有的启发式优化算法相比较,对单探针路径的优化最高可达90.2%,可以有效地降低多芯片组件互连基板单探针测试的成本.     

热效应致RLC互连延时变化研究

针对热效应导致RLC互连延时增加的现象进行了研究.提出了一种温度依赖的RLC互连延时模型.该模型可以用以量化热效应对互连延时的影响.仿真结果显示,对于RLC互连,温度每增加20℃,延时将会增加5%-6%.     

多芯片组件基板测试的新型组合算法

提出了一种用于多芯片组件互连测试的单探针路径优化的新型组合算法.首先使用启发式算法求出待优化问题的初始解,然后使用模拟退火算法对结果进行改进.模拟实验验证了所提算法的有效性.     

多芯片组件基板单探针测试路径的二次优化

基于模拟退火算法给出了一种可用于MCM互连基板单探针测试的二次优化方法,即采用模拟退火算法对启发式算法获得的MCM互连基板单探针测试路径进行二次优化改进.模拟结果显示,所提方法与已有的启发式优化算法相比较,对单探针路径的优化最高可达90.2%,可以有效地降低多芯片组件互连基板单探针测试的成本.