薄膜体声波谐振器调频工艺研究

薄膜体声波器件具有体积小及性能高等优势,相关产品已被广泛应用于移动通信市场。薄膜体声波谐振器(FBAR)电极层和压电层等声学层的厚度、材料是影响谐振频率的主要因素。该文分析了FBAR调频的必要性、原理及扫描刻蚀的工作方式,研究了调频层薄膜在不同刻蚀功率时对器件频率的影响。通过对FBAR器件进行调频,频率均匀性提高了6.5倍,频率分散性得到显著改善。     

一种简洁高效的角点条件

角点条件是时域有限差分法(FDTD)的重要组成部分。提出了一种新的角点条件,其基本原理是:角点场值和角点附近其他节点场值存在一定的关系,利用线性插值可以找到这种关系,进而可以用角点附近其他节点场值计算角点场值。给出了二维和三维情形时的角点场值计算公式。这种角点条件的优点是公式简单,而且易于程序实现。数值实验表明这种角点条件的吸收效果和常用的Mur角点条件的吸收效果非常接近。     

声表面波器件晶圆键合工艺研究

声表面波器件向小型化、集成化、更高性能方向发展,需要制作复合单晶薄膜和采用晶圆级封装。该文针对关键工艺中的晶圆键合工艺开展研究,提出工艺要求,简述有关键合工艺要求和设备特点,并进行了金属键合工艺验证。实验证明,设备和工艺能满足产品封装要求。