微电子表面贴装关键技术与装备

提出了选择性拖焊工艺,浸焊工艺,在无需制作专门的模具即可完成。确认了采用屏蔽模具波峰焊接工艺,实现双面混装PCB波峰焊生产,大幅度提高双面混装PCB生产效率,减少粘贴阻焊胶的准备时间,降低生产成本,达到与传统波峰焊接兼容以及通孔回流焊接工艺,对提升焊接质量、减少工艺流程的优势。研究了SMT印刷设备的双路输送板发展方向、贴片设备的高速、高精密、多功能、智能化、多悬臂、多贴装头、柔性连接模块化发展方向、以及再流焊设备的多喷嘴气流控制、局部强制冷却、可监测元器件温度的发展方向。     

便携式GPS轨迹记录仪方案的设计

全球定位系统（GPS）在生产生活中的应用越来越广泛,全世界需要导航、定位的用户中绝大多数都被GPS的高精度、全天候、全球覆盖、方便灵活和质优价廉的特点所吸引。目前,GPS定位导航技术不仅应用于大地测量与车辆定位等专业领域,在个人应用方面也相当广泛。为此,文章主要针对个人应用方面,设计开发出了基于意法半导体公司STR711FR2微控制器（MCU）和MStar公司的GPS接收模块的便携式GPS轨迹记录仪的方案。文章主要侧重软件部分,其中软件系统基于μC/OS-II嵌入式操作系统。文章完成了四个功能的实现,包括通信功能、连接功能、存储功能、人机交互功能。     

SOI单元库版图优化研究

文章对版图优化方法进行了研究,给出了几种版图优化的方法。通过研究发现,对于体硅而言要提高单元速度主要是通过减小源漏面积来实现;而对于SOI单元要提高速度只能通过减小单元的源漏周长来实现。通过仿真对比普通结构栅、叉指结构栅和环形结构栅的组成的反向器环振周期,可以发现采用叉指结构和环形栅结构不仅能有效减小单元面积,并且能通过减小源漏周长提高单元速度。