具有高阈值电压和大栅压摆幅的常关型槽栅AlGaN/GaN金属氧化物半导体高电子迁移率晶体管

介绍了一种具有高阈值电压和大栅压摆幅的常关型槽栅AlGaN/GaN金属氧化物半导体高电子迁移率晶体管。采用原子层淀积(ALD)方法实现Al₂O₃栅介质的沉积。槽栅常关型AlGaN/GaN MOS-HEMT的栅长(L_g)为2 μm,栅宽(W_g)为0.9 mm(0.45 mm×2),栅极和源极(L_gs)之间的距离为5 μm,栅极和漏极(L_gd)之间的距离为10 μm。在栅压为－20 V时,槽栅常关型AlGaN/GaN MOS-HEMT的栅漏电仅为0.65 nA。在栅压为+12 V时,槽栅常关型AlGaN/GaN MOS-HEMT的栅漏电为225 nA。器件的栅压摆幅为－20~+12 V。在栅压V_gs=+10 V时,槽栅常关型AlGaN/GaN MOS-HEMT电流和饱和电流密度分别达到了98 mA和108 mA/mm (W_g=0.9 mm), 特征导通电阻为4 mΩ·cm²。槽栅常关型AlGaN/GaN MOS-HEMT的阈值电压为+4.6 V,开启与关断电流比达到了5×10⁸。当V_ds=7 V时,器件的峰值跨导为42 mS/mm (W_g=0.9 mm,V_gs=+10 V)。在V_gs=0 V时,栅漏间距为10 μm的槽栅常关型AlGaN/GaN MOS-HEMT的关断击穿电压为450 V,关断泄露电流为0.025 mA/mm。     

具有高开启/关断电流比的Al2O3/AlGaN/GaN金属氧化物半导体高电子迁移率晶体管

采用原子层淀积(ALD)方法,制备了Al₂O₃为栅介质的高性能AlGaN/GaN金属氧化物半导体高电子迁移率晶体管(MOS-HEMT)。在栅压为-20 V时,MOS-HEMT的栅漏电比Schottky-gate HEMT的栅漏电低4个数量级以上。在栅压为+2 V时,Schottky-gate HEMT的栅漏电为191μA;在栅压为+20 V时,MOS-HEMT的栅漏电仅为23.6 nA,比同样尺寸的Schottky-gate HEMT的栅漏电低将近7个数量级。AlGaN/GaN MOS-HEMT的栅压摆幅达到了±20 V。在栅压V_gs=0 V时, MOS-HEMT的饱和电流密度达到了646 mA/mm,相比Schottky-gate HEMT的饱和电流密度(277 mA/mm)提高了133%。栅漏间距为10μm的AlGaN/GaN MOS-HEMT器件在栅压为+3 V时的最大饱和输出电流达到680 mA/mm,特征导通电阻为1.47 mΩ·cm²。Schottky-gate HEMT的开启与关断电流比仅为10⁵,MOS-HEMT的开启与关断电流比超过了10⁹,超出了Schottky-gate HEMT器件4个数量级,原因是栅漏电的降低提高了MOS-HEMT的开启与关断电流比。在V_gs=-14 V时,栅漏间距为10μm的AlGaN/GaN MOS-HEMT的关断击穿电压为640 V,关断泄露电流为27μA/mm。     

某产品的小型防潮包装设计

潮湿是引起物品变质的重要因素。本文论述了防潮包装的原理,并以某产品的小型防潮包装为例,阐述了包装材料的选用、包装方法的选择及要求、储存期及干燥剂用量的计算等内容。     

半刚性电缆组件的加工工艺探讨

介绍了半刚性电缆的基本结构与特点，对半刚性电缆组件的失效模式进行了分析，对如何提高半刚性电缆组件的加工质量进行了探讨。     

AlGaN/GaN high electron mobility transistors with selective area grown p-GaN gates

We report a selective area growth (SAG) method to define the p-GaN gate of AlGaN/GaN high electron mobility transistors (HEMTs) by metal-organic chemical vapor deposition. Compared with Schottky gate HEMTs, the SAG p-GaN gate HEMTs show more positive threshold voltage (V_th) and better gate control ability. The influence of Cp₂Mg flux of SAG p-GaN gate on the AlGaN/GaN HEMTs has also been studied. With the increasing Cp₂Mg from 0.16 μmol/min to 0.20 μmol/min, the V_th raises from -67 V to -37 V. The maximum transconductance of the SAG HEMT at a drain voltage of 10 V is 113.9 mS/mm while that value of the Schottky HEMT is 51.6 mS/mm. The SAG method paves a promising way for achieving p-GaN gate normally-off AlGaN/GaN HEMTs without dry etching damage.     

高中学生数学学习思维障碍初探

在教学过程中我们经常发现有这样的学生,上课的时候反应特别好,好像全懂了,但在做课外作业的时候错误却很多,在考试中也不能考出好的成绩.这就是数学学习过程中的思维障碍,这种思维障碍的形成与教师教学中的疏漏有一定的关系,但更主要的是学生自身存在的问题,是学生的知识结构及思维方式出现了问题.数学教师认真研究学生的这种思维障碍的形成原因及解决对策有着重要的现实意义.     

Self Mixing Fringes of Vertical-Cavity Surface-Emitting Lasers under Dual Reflector Feedback

The self-mixing fringes which shift due to every one-twentieth wavelength displacement of the target are observed. Taking advantage of the dual reflectors in the external cavity of lasers, the resolution of the sensors has been improved by 10 times. The role of the each reflector has been discussed in detail.